北京
国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“晶圆翻转装置及晶圆处理设备”的专利，公开号CN122910017A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请公开了晶圆翻转装置及晶圆处理设备，属于先进制程晶圆加工技术领域。用于解决边缘粗糙晶圆放片时倒片方向随机、易掉落损坏，且下限位件易磨损导致晶圆滑片不到位的技术问题。本申请的晶圆翻转装置包括底座、转动连接于底座的托架以及摆动设置于托架的挠爪，托架上设有上限位件和硬质耐磨抗冲击材质的下限位件。通过挠爪承接倒片方向异常的晶圆，有效解决了晶圆传输过程中倒片方向随机、晶圆易掉落的问题。在此基础上，通过设置下限位件的材质降低下限位件磨损，防止晶圆边缘与下限位件上的凹坑或划痕卡住，并通过设置引导坡面的角度引导晶圆向托架倒片，同时解决了边缘粗糙晶圆水平状态时滑片不到位的问题。
天眼查资料显示，华海清科股份有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本35365.1991万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目327次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息876条，此外企业还拥有行政许可38个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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