北京
国家知识产权局信息显示，德丽科技（珠海）有限公司申请一项名为“抑制残桩的电镀结构制造方法与印制电路板”的专利，公开号CN122909796A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种抑制残桩的电镀结构制造方法与印制电路板，其中方法包括：通过压合的方式制造多层的PCB基板，将PCB基板进行机械钻孔加工，得到多个通孔；通过沉积闪镀在通孔的孔壁形成金属层，在PCB基板的表面制作一层感光胶膜，并通过曝光工艺将需要二次电镀的位置开窗露出；进行背钻加工，将通孔的孔壁中除了需要连接的金属层以外的多余金属层去除，形成带有残桩的背钻孔；对背钻孔进行二次电镀，令二次电镀的金属层将残桩的端口边缘进行包裹，得到抑制残桩的电镀结构。本申请能够解决传统背钻工艺毛刺难以根除与Stub（残桩）尖端效应明显的问题。
天眼查资料显示，德丽科技（珠海）有限公司，成立于1995年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23080万美元。通过天眼查大数据分析，德丽科技（珠海）有限公司参与招投标项目11次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可95个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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