北京
智通财经APP获悉，德意志银行在近日发布的研报中指出，自7月以来，半导体设备股票一直难以提振投资者信心，股价较7月高点平均下跌29%;该板块明显跑输其他行业同期表现——更广泛的费城半导体指数(SOX)仅下跌16%，标普500指数则上涨3%。
投资者与企业管理层对行业前景的看法形成鲜明反差。管理层普遍对基本面的强劲表现持乐观态度，认为行业可能正迎来史上最强劲的半导体设备周期之一，其驱动力包括DRAM短缺、先进制程晶圆产能扩张以及NAND升级。
然而，投资者认为，其中相当一部分利好已经“摆在台面上”。目前部分买方机构对2028年全球晶圆厂设备(WFE)支出的预期已经升至3000亿美元，几乎是2026年水平的两倍。但在如此高的预期门槛下，许多投资者开始质疑，半导体设备板块是否还存在更多正面催化剂，还是说该板块的大部分上涨空间已经被市场赚取。
晶圆厂扩建仍处于早期阶段
在德银看来，投资者的这种悲观情绪有些为时过早，尤其是考虑到2026年投产的全新DRAM产能非常有限。目前，该行已经能够看到8至10座主要一级晶圆厂(Tier 1 fabs)将在2027年进入设备安装阶段，而且2028年还将有更多晶圆厂加入这一行列。同样，在先进制程代工逻辑芯片方面，大量预计将投入运营的产能目前仍处于建设阶段。
德银认为，目前更值得关注的问题不应该是利好是否已经被市场定价，而应该是供应生态系统能否支撑如此强劲的增长。但与此同时，该行也承认，今年以来市场对相关公司的盈利预期已经出现大幅上调，因此这些利好已经在当前估值中得到了一定程度的反映，尤其是在买方机构的预测数据中。
2028年WFE支出预测上调至2700亿美元
在这份报告中，德银上调了对2026年至2028年全球晶圆厂设备(WFE)支出的预期，以更加准确地反映新晶圆厂建设的时间节点及规模。此次调整反映出，在过去90天里，DRAM及代工客户的晶圆厂项目支出增加，并出现项目提前推进的情况。
综合来看，德银目前预计，全球晶圆厂设备支出将在2026年升至1540亿美元，2027年达到2170亿美元，2028年进一步升至2700亿美元，对应同比增幅分别为40%、41%和24%。该行特别强调，上述预测基本没有考虑大规模涨价活动。
德银指出，影响这些预测的风险因素将从“需求是否存在”逐渐转向“供应生态系统能否支撑如此强劲的增长”。例如，半导体设备供应商的次级供应商(sub-suppliers)能否跟上需求?哪些环节会成为供应热点或瓶颈?
与此同时，该行预计投资者的关注重点也将从行业上行空间的规模转向如此高水平的资本支出能否持续。换句话说，市场接下来需要回答的问题将是：2029年的资本支出将走向何方?
2026年即将结束之际 投资者选股将更加挑剔
正是由于高预期与强劲基本面动能之间存在这种张力，德银预计，未来几个季度半导体设备投资者将变得更加挑剔。该行仍然认为，未来12至18个月行业基本面将进一步加速，这应该会重新提振整个半导体设备板块，因此仍维持对大多数覆盖公司的“买入”评级。
不过，德银同样认为，投资者的关注重点将进一步转向那些具备利润率扩张潜力、拥有市场份额提升机会，或存在公司自身改善空间的企业。符合这些主题的首选标的包括：大型股中的泛林集团(LRCX.US)，中小盘股中的Onto Innovation(ONTO.US)，以及半导体设备供应商群体中的英特格(ENTG.US)。
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