北京
来源：市场资讯
（来源：半导体前沿）
第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20–21日在西安召开。亚化咨询主办，工业参观西安奕斯伟材料科技股份有限公司（名额有限）
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10月13消息，“广州第一芯”粤芯半导体正式在创业板挂牌上市。该股开盘上涨274.69%，股价报45元/股，截止午间收盘上涨251.04%，总市值达1213亿！
粤芯半导体位于广州开发区、黄埔区中新广州知识城，是广东自主培育、首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，被誉为“广州第一芯”。多年来，公司专注于特色工艺晶圆代工业务，多品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域的企业深度赋能，通过持续聚焦成熟制程特色工艺，形成差异化竞争优势，助力我国集成电路产业实现技术突破和产业升级。
本次上市发行募集资金将主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（粤芯三期），投资规划总额为162.50亿元，拟使用募集资金投入35.00亿元，计划建设一条规划月产能4万片的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目，实现年产能48万片晶圆，重点面向工业级、车规级等应用市场。
网上发行有效申购户数1443.54万户，有效申购股数4233.83亿股。回拨机制启动后，网上最终发行1.79亿股，中签率0.0423786759%。
本次发行最终战略配售数量为25632.30万股，网上最终发行数量为17942.40万股，网下最终发行数量为15379.50万股。网上投资者放弃认购468976股，由广发证券包销，包销金额563.24万元。
2023年至2025年，粤芯半导体分别实现营业收入10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元。报告期内，公司晶圆产品累计出货量达到120万片以上。
但报告期内，粤芯半导体持续亏损，归属于母公司股东的净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。截至报告期末，未分配利润为-100.81亿元。
来源：公开报道
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