北京
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华为今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。
徐松余谈到了麒麟 9050 系列的一些性能规格，并首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图。他表示，首款逻辑折叠韬芯片 —— 麒麟 9050 系列在中国半导体产业界的支持下成功量产，但韬路径未来的发展还有众多挑战，包括工具链和方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制、基准测试方法等。
华为官方称，麒麟近年走过了一段并不平坦的路。2023 年 8 月，在半导体产业界的支持下，麒麟重新回到消费者身边，并持续支撑 Mate、Pura、nova、畅享等多款华为终端产品上市。
IT之家从华为官方了解到，2023 年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。麒麟 9050 系列的推出，是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。
本文源自：IT之家
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