北京
国家知识产权局信息显示，厦门显昭科技有限公司取得一项名为“一种叠层可抛便利贴胶装置及电子设备保护壳”的专利，授权公告号CN224828056U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种叠层可抛便利贴胶装置及电子设备保护壳，属于手机配件领域，用于解决如何提升手机单手握持和固定于其他物体上的便捷性的问题。叠层可抛便利贴胶装置包括：底层和至少两个层叠设置的胶带。底层设置有用于连接手机或壳体的背面连接结构，以设置于手机的背面。每个胶带包括基材层和附着于基材层第一表面的粘合剂层。最靠近底层的胶带，其基材层背离粘合剂层的第二表面附着于底层；其余所述胶带的基材层依次可剥离地粘接于前一胶带的粘合剂层。在相邻的两个胶带中，一胶带的基材层背离粘合剂层的第二表面可剥离地粘接于另一胶带的粘合剂层。电子设备保护壳包括上述壳体和叠层可抛便利贴胶装置。
天眼查资料显示，厦门显昭科技有限公司，成立于2023年，位于厦门市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本30万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门显昭科技有限公司专利信息1条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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