![]()
观点网讯:10月13日,粤芯半导体在深圳证券交易所创业板挂牌上市,证券代码301660,发行价12.01元/股。上市首日开盘涨274.69%,报45元/股。按开盘价计算,投资者中一签(500股)浮盈约1.65万元。粤芯半导体本次发行价格为12.01元/股,初始发行5.13亿股,募资总额约61.57亿元;若超额配售选择权全额行使,发行总数将扩大至5.90亿股,募资总额约70.80亿元。
粤芯半导体以特色工艺晶圆代工为核心商业模式,服务芯片设计公司和终端客户,具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力,产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业,目前拥有两座12英寸晶圆厂,规划产能合计为8万片/月。
据招股书,粤芯半导体预计2026年前三季度实现营业收入28.70亿元至29.70亿元,同比增长61.27%至66.89%;归属于母公司所有者的净利润为-15.90亿元至-14.90亿元,亏损较上年同期缩窄。
免责声明:本文内容与数据由观点根据公开信息整理,不构成投资建议,使用前请核实。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.