北京
国家知识产权局信息显示，北京至格科技有限公司申请一项名为“一种深槽光栅制备方法”的专利，公开号CN122901989A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种深槽光栅制备方法，包括：在基板表面旋涂光刻胶，得到设置光刻胶的基板。对设置光刻胶的基板进行干涉曝光操作，得到光刻胶曝光基板。对光刻胶曝光基板进行显影，得到具有深槽结构光刻胶光栅掩膜的基板。对基板上的光刻胶光栅掩膜在光栅栅线顶部区域镀设包裹光栅栅线的硬质掩膜，得到具有叠加掩膜（光刻胶光栅掩膜的光栅栅线区域顶部叠加设置硬质掩膜）的基板。然后对具有叠加掩膜的基板进行刻蚀操作得到深槽光栅。通过对基板的光刻胶光栅掩膜在光栅栅线顶部区域镀设包裹光栅栅线的硬质掩膜，可以利用硬质掩膜增大光刻胶光栅掩膜的占宽比并提高掩膜的刻蚀选择比。
天眼查资料显示，北京至格科技有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本673.8839万人民币。通过天眼查大数据分析，北京至格科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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