北京
国家知识产权局信息显示，北京清微智能科技股份有限公司申请一项名为“基于晶圆级芯片波长分配方法及光电共封装系统”的专利，公开号CN122902011A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于晶圆级芯片波长分配方法及光电共封装系统，其中该方法包括：基于芯粒阵列构建基础拉丁方矩阵；对所述基础拉丁方矩阵进行行置换、列置换或符号置换，得到目标拉丁方矩阵；根据所述目标拉丁方矩阵对所述芯粒阵列中的各芯粒进行编号；基于各所述芯粒对应的芯粒编号，向各所述芯粒分配对应的目标波长；其中，每个所述芯粒编号对应唯一目标波长。本发明可以实现晶圆级芯片光互连中目标波长的无冲突分配及波长资源的全局复用，提高了波长资源利用率、光信号传输可靠性以及系统的可扩展性。
天眼查资料显示，北京清微智能科技股份有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本39403.5999万人民币。通过天眼查大数据分析，北京清微智能科技股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息232条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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