中银国际：AI算力需求高增与国产替代加速共振 材料龙头业绩兑现加速

智通财经获悉，中银国际发布研报称，受AI基础设施、高性能计算与先进存储投资高景气延续，以及半导体材料涨价进一步向报表端传导的双重驱动，叠加新建产能陆续释放、国产化持续推进，材料企业收入端预计维持较快增长，其中先进制程及先进封装相关材料、国产替代兑现节奏较快的品类有望延续领跑态势。该行认为电子材料领域有望持续迎来发展良机，维持行业强于大市评级。

中银国际主要观点如下：

行业景气度

AI驱动半导体高景气，材料量价齐升、国产替代加速。WSTS预计2026年全球半导体市场规模达1.655万亿美元(同比+108%)、26H1达7,020亿美元(同比+102%)，存储器为增长核心;2025年全球半导体材料销售额732亿美元(同比+6.8%)，预计2030年将达1,302亿美元。2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，且本轮涨价范围已经由点到面从关键化工原料扩散至制造全链条。该行认为，本轮半导体材料涨价原因包括需求高增、成本上升及地缘冲突三重共振。另一方面，我国电子材料国产替代持续推进。

电子材料行业26H1业绩综述

1)营业总收入：规模稳健增长，量价共振增厚收入。根据该行建立的电子材料行业69家标的库(详见正文图表9)，26H1营收合计783.21亿元(同比+28.97%)，26Q2同比+31.99%、环比+16.86%，主要系AI算力与先进存储需求扩张带动下游晶圆厂产能释放、国产替代加速带来份额提升、部分材料进入涨价通道。

2)归母净利润：26Q2盈利改善提速，利润弹性集中于AI链及国产替代龙头。26H1合计65.09亿元(同比+24.11%)，62家盈利、7家亏损，26Q2同比+43.98%、环比+52.00%，盈利改善斜率快于收入。

3)毛利率与净利率：结构性分化显著。26H1整体毛利率/净利率为25.06%/8.43%(同比-0.70pct/-0.24pct)。

4)研发费用：高端材料品类持续加大开发与验证投入。26H1合计48.05亿元(同比+24.85%)，研发费用率6.14%，近三年电子材料行业整体研发费用率均维持在6%以上，鼎龙股份、安集科技等龙头企业的研发费用率超过15%，持续投入为高端材料国产化突破夯实技术基础。

5)资本开支：扩张节奏平稳、投资强度企稳，龙头加码先进产能与新品布局。26H1合计135.66亿元(同比+4.84%)，占期末固定资产净额比重11.12%(同比-1.38pct)，投资强度自2022年高点回落，滚动12个月口径23.88%呈现企稳迹象。

6)龙头业绩增速更快，利润贡献与集中度较高。该行选取的24家市值300亿元以上标的26H1营收及归母净利润增速均高于69家整体，且占比同比提升;从26H1较25H1增量贡献看，24家标的占69家营收、归母净利润增量的比重分别达55.38%、67.03%。以上标的中报值得关注的变化：一是AI算力与国产替代共振，材料龙头业绩兑现加速：二是重资产环节收入高增、盈利仍在修复：三是新品类与全球布局提速。

电子材料行业2026年下半年及未来展望

需求端：AI与存储高景气有望延续，先进技术迭代促进材料需求持续扩大。全球半导体市场有望继续维持高增速，对晶圆制造材料与封装材料的消耗量有望持续提升。中长期来看，先进技术迭代促进材料需求持续扩大，先进制程与先进封装共同推动材料用量与品类扩容，例如雅克科技前驱体材料所应用的ALD工序数量持续上涨——存储领域2DNAND向多层3DNAND升级使ALD工艺步骤近乎翻倍，逻辑领域7nm及以下GAA节点ALD工序进一步成倍提升。

价格端：部分材料进入涨价周期，盈利弹性有望逐渐释放。本轮半导体材料涨价已覆盖硅片、电子特气、靶材、湿电子化学品、封装材料等多个核心品类，该行预计材料涨价带来的相关效益有望在2026年下半年逐渐体现。从盈利弹性来看，电子特气、溅射靶材等高壁垒品类龙头(如中船特气、江丰电子等)盈利弹性较大，此外大硅片赛道(如沪硅产业、西安奕材等)企业的毛利率有望在2026年下半年环比修复。

市占率：材料国产化加速推进，平台化、国际化布局持续深化。本轮下游高景气叠加部分海外供应波动，我国半导体材料行业或迎来国产替代加速的关键窗口期。例如钨、镓、锗、高纯钽相关两用物项出口管制细则落地执行，倒逼海外晶圆厂主动加大国产靶材导入比例。此外，电子材料企业向平台化产业链配套转型，并持续深化国际化布局。例如鼎龙股份抛光垫、抛光液、清洗液及高端晶圆光刻胶协同发展，并拓展大硅片、SiC、先进封装用TSV等新应用场景;安集科技围绕化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大产品平台及上游关键原材料持续布局，提升一站式服务能力;雅克科技覆盖半导体前驱体、光刻胶及配套试剂、硅微粉、电子特气等，已构建中韩双研发部门，韩国子公司UPCHEM第三工厂预计2026年底全面投产、第四工厂已启动规划。

投资建议

基于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景，该行认为电子材料领域有望持续迎来发展良机。

1、受益于下游需求增长以及技术不断进步，全球半导体材料市场规模持续扩大，先进材料需求快速提升。在多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，竞争力与产销规模有望持续提升。

2、部分半导体材料及原料受益于涨价，下游高景气叠加海外龙头扩产速度较慢、受到原材料供应波动等影响，我国半导体材料行业或迎来国产替代加速的关键窗口期。

推荐：安集科技、鼎龙股份、江丰电子、雅克科技、彤程新材、沪硅产业、德邦科技、阳谷华泰;建议关注：国瓷材料、华特气体、联瑞新材、中船特气、中巨芯、西安奕材、广钢气体、昊华科技等。

评级面临的主要风险

技术升级迭代的风险，下游需求复苏不及预期的风险，全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力的风险。

本文源自：智通财经网