北京
国家知识产权局信息显示，上海泰宇信息技术股份有限公司申请一项名为“一种基于自定义封装规范的电子档案动态封装方法”的专利，公开号CN122904299A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及电子档案管理技术领域，具体涉及一种基于自定义封装规范的电子档案动态封装方法。该方法包括：接收用户通过可视化配置界面自定义的电子档案封装规范，所述规范包括元数据结构、关联关系、封装格式和存储策略；接收待整理电子档案；基于自定义封装规范对电子档案进行规范化预处理，包括格式转换、质量检测、元数据提取与补充；采用分层封装模型对预处理后的电子档案进行动态封装，生成包含内容数据层、元数据层和封装信息层的标准化电子档案包；将封装后的电子档案包存入分布式存储引擎并更新元数据索引；提供标准化访问接口供检索利用。
天眼查资料显示，上海泰宇信息技术股份有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5140万人民币。通过天眼查大数据分析，上海泰宇信息技术股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2273次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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