粤芯半导体成功登陆创业板：资本市场再添晶圆制造优质标的

中国上市公司网/文

2026年10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司(股票简称：粤芯半导体，股票代码：301660)在深圳证券交易所创业板成功上市。随着洪亮的锣声响起，粤芯半导体成为A股市场晶圆制造领域的重要一员。这是粤芯半导体发展史上的重要里程碑，也是我国集成电路特色工艺制造领域与资本市场深度融合的又一喜事。

此次成功上市，标志着粤芯半导体站上了全新的发展起点。公司将以资本市场的力量为支撑，进一步聚焦主业深化创新，在服务国家集成电路产业战略、锻造新质生产力的征程上迈出更加坚实的步伐。

多元工艺平台构筑核心技术壁垒

粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，专注于模拟和数模混合芯片领域，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等多元工艺技术平台，技术节点覆盖180nm至55nm，可为客户提供多种工艺技术平台和多样化制程节点的一站式解决方案。公司产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域，是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业，在特色工艺晶圆代工领域确立了独特的差异化竞争优势。

在产能布局方面，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月;第三工厂建成后，公司产能合计将达到12万片/月，将为硅光及光电融合、嵌入式存储、图像传感器、数模混合及射频(存算一体芯片)、OLED显示驱动等工艺技术平台提供产能保障，工艺制程节点涵盖65nm至22nm，下游应用覆盖人工智能、高端工业控制、新能源汽车等领域，为我国集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。公司不仅是国内重要的12英寸晶圆制造企业，也是全球晶圆代工行业中特色工艺领域不可忽视的力量。

技术引领筑牢AI算力底层基座

在人工智能快速发展的时代背景下，粤芯半导体以前瞻性战略眼光布局硅光及光电融合领域。公司于2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台，集成低损耗Si/SiN波导、高带宽热/电调制器、面耦合器/端侧耦合器以及高速锗光电探测器等关键技术。根据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司的硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当，并正在导入3.2T NPO产品，积极向近封装光学(NPO)、光电共封装(CPO)演进。这一突破不仅确立了公司在硅光晶圆代工领域的全国领先地位，也为我国人工智能算力传输筑牢了底层基础设施。

全球顶尖客户群构建稳固产业生态

凭借多元化的工艺技术平台和稳定的制造能力，粤芯半导体已建立起坚实的客户基础。截至2025年12月31日，公司累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司近40家，包括全球第一大指纹识别芯片设计公司、全球第一大电子标签芯片设计公司、全球出货量第二大的图像传感器芯片设计公司、全球前三大独立智能手机芯片设计公司中的两家、中国第一大MCU芯片设计公司，以及多家显示驱动芯片、电源管理芯片及功率器件上市公司。在国内前十大模拟芯片上市公司中，公司合作覆盖率达80%。公司在细分产品领域同样表现突出：是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，也是国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一;手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司中的两家供货。

作为广州市半导体和集成电路产业链链主企业，粤芯半导体充分发挥“领头雁”效应，已成功带动近150家半导体上下游企业前来广州选址落户，其中近95家已签约落地。粤芯半导体以惊人的“芯”速度，激活了广东省半导体产业的一池春水，推动了广东省集成电路的人才集聚与产业链集聚，成为广东培育发展新质生产力、推动高质量发展的生动实践。

财务韧性彰显成长确定性

粤芯半导体营业收入实现快速增长。2023年、2024年和2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，2023-2025年均复合增长率高达57.30%。2026年1-6月，公司营业收入为17.77亿元，同比增长68.76%，展现出强劲的内生增长动力和良好的发展前景。随着产能持续释放、产品结构优化和规模效应显现，公司盈利能力有望持续改善。

此次成功登陆创业板，是粤芯半导体发展历程中的崭新起点。未来，公司将继续立足国家推动集成电路产业高质量发展与做精做细成熟制程的战略思路，在持续夯实高端模拟工艺优势的基础上，进一步深化高端数模混合工艺布局，重点强化硅光及光电融合工艺的研发与产业化能力，构建“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”发展格局，力争成为支撑存算一体、光电融合等新一代信息技术发展的核心制造合作伙伴。