北京
国家知识产权局信息显示，苏州优诺电子材料科技有限公司申请一项名为“一种SnPbBi系低温高可靠性焊料及其制备方法”的专利，公开号CN122895744A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请涉及一种SnPbBi系低温高可靠性焊料及其制备方法，焊料由以下重量百分比的组分组成：Pb：52.0%～56.0%，Bi：10.0%～13.0%，Ni：0.05%～0.18%，Cu：0.08%～0.20%，Sb：0.12%～0.20%，Cr：0.08%～0.16%，余量为Sn及不可避免的杂质；其中，Pb与Bi的质量比为(4.3‑5.1):1，Ni、Cu、Sb和Cr的质量百分比之和为0.45%～0.65%。本申请通过Pb/Bi组成平衡与Ni、Cu、Sb、Cr受控微合金化，在保持适于光伏低温互连的熔化温度范围的同时，提高焊料塑性和高温尺寸稳定性，并减缓Ag基电极热暴露后的Ag层消耗，提高焊点连接可靠性。
天眼查资料显示，苏州优诺电子材料科技有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3524.79万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州优诺电子材料科技有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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