吉林
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ASML正计划推出下一代芯片制造工具，但该设备可能需十年开发。一份新报告显示，该公司正在研发一款名为Hyper NA的新型芯片制造设备，可能在大约10年后准备就绪。
路透社报道，ASML及其光学合作伙伴卡尔·蔡司已规划了一个为期10年的项目，名为Hyper NA，它将作为下一代芯片制造工具推出。
Hyper NA能印制更小的电路，比如约5nm，同时复用大量现有的ASML-蔡司技术系统。其可处理的电路尺寸可能比公司当前高NA EUV（极紫外）工具小三分之一以上。
细节显示，ASML已开始研发新一代芯片制造技术，但尚未承诺生产任何产品。这或许取决于公司内部变化、合作伙伴以及市场竞争者。
芯片制造商已开始在设计、性能和能效方面改进半导体。他们正专注于更小的特征尺寸，以提升速度和功耗表现。在这些进步中，光刻仍是瓶颈。
更多消息提到，ASML的光学合作伙伴蔡司已经开始制造精度足以用于Hyper NA的反射镜。据称，其他在研芯片制造工具也将使用更短波长的光。
如前所述，ASML可能会为Hyper NA复用部分技术，光源可能是其中之一，因为另一种方案不会改变照明系统设计。
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