北京
国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种探针头及其制作方法”的专利，公开号CN122901490A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种探针头及其制作方法，该探针头包括上下设置的上探针单元和下探针单元，上探针单元包括第一上导引板、第一下导引板及多根第一探针，第一探针上端设置第一端部、下端设置第一焊垫；下探针单元包括第二上导引板、第二下导引板及多根第二探针，第二探针下端设置第二端部、上端设置第二焊垫；一一对应的第一焊垫和第二焊垫通过焊锡层焊接固定；上探针单元装配于转接基板下方，第一探针发生弯曲形变并产生预压弹力，使第一探针的第一端部始终抵紧转接基板；第二探针发生弯曲形变并产生缓冲弹力，第二探针的第二端部用于抵紧待测晶圆。本发明通过双层探针结构消除转接基板与探针之间的浮动接触界面，大幅提升晶圆测试过程中电连接稳定性。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息435条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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