硬科技早报|曝麒麟芯片全系回归；王兴兴谈最大错误；全球手机出货14年新低

【10月13日观网硬科技早报】

1.华为首款鸿蒙台式机：预装鸿蒙7.0，采用麒麟9001X芯片

近日，据数码博主爆料，华为首款原生鸿蒙台式机——擎云 HM650系列预计于本月底正式上市，新机将预装鸿蒙 7.0 操作系统，采用麒麟 9001X，并提供 HM650g-B002、HM650g-B003 两个型号。华为终端平板与 PC 产品线总裁朱懂东此前已预告该产品将于10月推出，届时华为鸿蒙电脑将集齐笔记本、折叠屏、台式机三种形态。芯片配置方面，网传信息存在差异，此前有消息称搭载麒麟 X90，最新爆料则称量产版可能采用麒麟 9001X，但最终规格仍需以华为官方发布为准。

2.宇树王兴兴：我犯的最大错误是对AI相信得还不够

10月12日，第二十六届中国国际工业博览会在上海召开。开幕式上，宇树科技董事长、总经理兼首席技术官王兴兴表示，随着AI模型能力快速提升，具身智能的技术临界点可能比预期来得更快，快的话甚至可能在一两年内出现。他认为，目前机器人在工厂大规模应用仍面临泛化能力、效率等问题，但未来几年有望得到解决。“过去十几年我犯的最大的错误，就是对AI（以前）相信（得）还不太够。”王兴兴称，自己对AI的信心正逐年增强。此外，王兴兴还表示，目前国内外多家机器人企业已在工厂开展试点，但距离大规模应用仍需解决泛化能力和效率问题。他认为，这些问题未来几年有望得到解决，从不同场景的应用进度来看，商业服务场景的应用进展可能比工业场景更快，而居家场景的推进可能相对靠后。

3.调查：美国AI企业离不开中国模型和供应链，但中国硬件进口份额正在下降

据《华盛顿邮报》调查，美国AI产业对中国技术的依赖同时存在于模型和硬件两个层面。月之暗面的Kimi K3等中国开放权重模型，凭借较低成本吸引美国企业采用，DoorDash、Airbnb等企业已在部分任务中使用中国AI模型。今年7月，当美国政府考虑限制中国模型时，近300家美国企业提出反对。硬件方面，摩根士丹利测算，采用中国供应链制造特斯拉Optimus 2机器人的材料成本约为4.6万美元，使用非中国供应链则约为13.2万美元。不过，美国超大规模云厂商进口的中国AI相关商品金额，已从2023年约550亿美元下降至2025年约450亿美元，中国占比也降至2026年上半年的3%。

4.曝华为手机将全面回归：子品牌、畅享100系列、Air、麒麟7/8/9系芯片

10月12日，有数码博主发文，谈及了华为的全面回归，透露接下来子品牌、畅享100 系列手机、Air（有 WATCH Air）产品线、麒麟7/8/9系芯片“来势汹汹”。华为手机业务的巅峰时期常被认为是2019年-2020年。2020年3月，华为公布了2019年年报，其中提到，华为2019年净利润627亿元人民币，智能手机发货量超2.4亿台。而在2020年，华为推出了一代经典Mate 40系列手机。如果博主爆料属实，那么意味着后续华为新子品牌有望承接之前旧荣耀品牌的定位，让消费者可以用更低的价格买到最新旗舰处理器并运行鸿蒙 HarmonyOS 系统的手机。同时，麒麟 7 系列处理器的回归、全新 Air 产品线的规划，也会让华为手机 / 平板的产品价格进一步下探。

5.盲插液冷、800V供电、下一代可插拔光模块：英伟达推进新标准

即将在本财季迈入“单季度营收千亿美元”的英伟达，正在为“明年营收继续涨70%”展开一项关键部署——开放围绕着下一代旗舰算力平台Vera Rubin的机柜设计，并推动供电、液冷、通信和运维环节采用共同规格。在10月12日揭幕的开放计算项目（OCP）全球峰会上，英伟达宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘的关键设计，并重申了谷歌、Meta等合作伙伴共同发布的数据中心供电、冷却、布局及电网韧性的开放规格。鸿海旗下Visionbay公布结合英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案的AI工厂设计计划。此外，英伟达与思科宣布合作开发下一代可插拔光模块USFP，通过将单通道速率从200G提升至400G、同时将通道数量翻倍，旨在相近占用空间内实现4倍带宽密度。

6.存储芯片短缺冲击手机市场！全球三季度出货量创14年来同期新低

市场调研机构Counterpoint Research表示，人工智能(AI)基础设施建设持续挤占存储芯片供应，消费电子产业正面临成本与供应的双重压力。初步数据显示，2026年第三季度，全球智能手机出货量同比下降20%，降至2012年以来同期最低水平。Counterpoint指出，存储芯片危机已连续第二个季度对智能手机市场造成全面冲击。芯片成本上涨推高整机物料清单成本，加剧供应短缺，扰乱手机厂商的出货计划。为转嫁成本压力，厂商陆续上调终端售价，2026年以来全球智能手机零售价格累计上涨约20%，市场平均售价也随之走高。

7.英特尔、博通CEO警告：资金紧张可能成为AI发展的最大瓶颈

英特尔和博通的首席执行官警告称，融资渠道可能成为人工智能热潮的主要约束；与此同时，市场对计算基础设施的需求仍持续超过供给。博通CEO Hock Tan（陈福阳）表示，随着行业竞相建设支撑日益复杂模型所需的基础设施，融资可能成为比半导体、存储芯片或电力短缺更大的扩张障碍。Hock Tan周一（10月12日）在新加坡举行的星展亚洲未来前瞻会议上表示：“我认为最大的约束可能是资本。”英特尔CEO Lip-Bu Tan（陈立武）也表达了对融资问题的担忧，他指出资本成本不断上升，同时市场也在质疑那些大举投资AI的企业最终能否获得足够回报。他说：“如果说眼下存在什么挑战，那就是资本以及资金成本；另一方面，从长远来看，人们希望看到投资回报率。”

8.微软发布Maia 300芯片，加速降低对英伟达依赖

当地时间周一（10月12日），微软发布了最新的人工智能（AI）芯片Azure Maia 300，旨在减少对英伟达和AMD等第三方芯片供应商的依赖。消息公布后，微软周一美股盘中一度上涨超过1%。这款芯片于周一在美国圣何塞举行的2026年开放计算项目全球峰会（OCP Global Summit 2026）上亮相。Maia 300将与微软现有的Maia 200和Maia 100芯片共同构成其AI芯片产品阵容。Maia 300将于2027年开始投入实际部署。微软计划从明年起逐步扩大Maia系列芯片的应用规模，实现数吉瓦级部署，并使其成为微软产品和服务的主要AI推理系统。

9.台积电20亿美元硅中介层大单交给格罗方德，CoWoS关键组件首次转由美国生产

台积电将AI先进封装CoWoS的关键组件硅中介层，首次委外给美国代工厂格罗方德——一笔20亿美元、为期五年的长约，让AI芯片封装供应链中这一关键环节的产能，从台湾本地供应商延伸到了美国本土。分析指出，五年长约折射出台积电对硅中介层需求长期强劲的判断。与此同时，台系厂商联电、力积电正积极扩产抢单，但这笔大单花落格罗方德，意味着未来五年硅中介层竞争格局将引入美系产能变量。

10.Meta推出具备“前沿级能力”的Muse Wonder AI模型

‌Meta称历经14个月攻坚，全新Muse模型已抵达AI前沿梯队‌。Meta Platforms Inc.发布了一款名为Muse Wonder的全新人工智能模型，该公司表示，这是对其前代模型的一次重大跨越式升级。据称这款模型具备“前沿级能力”，在代码编写、处理金融或法律类问题等场景下，已经能和OpenAI的ChatGPT、Anthropic PBC的Claude等其他头部模型处于同一水准。开发者目前可通过Meta模型API和Muse Code接口调用Muse Wonder，该模型很快也将为Meta个人AI助手Muse的订阅版本提供底层算力支持。与此前免费提供的部分AI功能不同，用户需要付费订阅才能使用Muse Wonder，这标志着Meta正加快探索核心在线广告业务之外的AI收入来源。