北京
博通CEO陈福阳（Hock Tan）周一（10月12日）在新加坡的一场活动上给出了一个判断：在整个行业竞相建设基础设施、为日益复杂的AI模型提供算力支持之际，融资可能成为AI扩张面临的更大障碍。
他的原话指向很明确——这一障碍的影响，甚至可能超过半导体、存储芯片或电力的短缺。
同台的另一位CEO也担心同一件事
与陈福阳同台亮相的英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan），同样把担忧放在了融资问题上。
他提到两个压力：一是资本成本不断上升；二是市场正在质疑，那些大举投资AI的企业，最终能否获得足够的回报。
两位CEO的表态有一个共同前提：对算力基础设施的需求仍将持续超过供应。也就是说，缺货这件事本身没有缓解，但比缺货更靠前的变量，变成了能不能拿到钱。
为什么融资会排在芯片前面
按照陈福阳的说法，行业正在为日益复杂的AI模型提供算力支持，建设规模在持续扩大。规模越大，对资金的依赖就越直接。
半导体、存储芯片、电力，这些是建AI基础设施时看得见的瓶颈。而融资是决定这些瓶颈能不能被投入资源去解决的那一环。
陈立武补充的视角来自回报端：资本成本在涨，同时市场对巨额AI投入能否换来足够回报存疑。这两点叠加，构成了资金获取能力上的不确定性。
两位CEO没有给出具体的融资规模数字，也没有预测这轮热潮会走向何方。他们给出的，是一个被摆到台面上的风险排序。
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