北京
国家知识产权局信息显示，湖北久祥电子科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB板加工用喷锡装置及喷锡方法”的专利，公开号CN122895639A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种PCB板加工用喷锡装置及喷锡方法，涉及PCB板加工技术领域，包括：喷锡机本体；锡槽，设于喷锡机本体内，用于对PCB板浸锡；升降机构，设于锡槽端部上方；夹持机构，设于升降机构输出端，用于夹持固定PCB板；风刀，倾斜并对称设于锡槽端面两侧，朝下端面开有多个均匀分布的锥形孔，用于吹除板面多余锡液；厚度检测机构，设于夹持机构与风刀之间，根据板厚自动调节锥形孔流通截面大小；风刀进风端总风量不变，板越薄，锥形孔流通截面越大，气流为大流量低风速；板越厚，锥形孔流通截面越小，气流为小流量高风速，以较高动压切削焊料层并穿透深通孔。本发明无需人工调整风刀参数，可自动适配不同厚度PCB板，提高除锡效果和加工效率。
天眼查资料显示，湖北久祥电子科技股份有限公司，成立于2016年，位于荆门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北久祥电子科技股份有限公司参与招投标项目8次，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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