上海
10月13日，粤芯半导体（301660.SZ）在深圳证券交易所创业板上市。
公司本次发行价格为12.01元/股，发行后总股本为28.78亿股（超额配售选择权行使前），公开发行股票数量为5.13亿股，全部为新股。
粤芯半导体是广东晶圆制造龙头企业，被称为“广州第一芯”。粤芯半导体是专注于12英寸特色工艺晶圆代工的集成电路制造企业，致力于为境内外芯片设计企业提供晶圆代工服务和特色工艺解决方案，拥有两座12英寸晶圆厂、已实现产能6.33万片/月，工艺平台覆盖模拟和数模混合芯片及功率器件，应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域；根据Frost & Sullivan数据，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司主要客户涵盖境内外多家一流芯片设计企业，硅光业务终端客户包括行业知名云服务厂商。
业绩方面，2023年、2024年、2025年，粤芯半导体的营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。2026年上半年，公司营业收入为17.77亿元，同比增长68.76%，归母净利润为-10.52亿元，同比增长12.41%。公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损，预计最早将于2029年合并口径实现扭亏为盈。
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