北京
10月13日，粤芯半导体（301660.SZ）正式在深交所创业板挂牌上市。作为广东省自主培育的首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，公司填补了广东12英寸晶圆制造领域产业空白；同时作为尚未盈利的半导体代工企业，公司营收保持高速增长，但持续亏损、技术平台迭代不确定性等风险，也受到市场重点关注。
据公开资料，粤芯半导体主营12英寸晶圆代工与特色工艺解决方案，具备集成电路、功率器件工艺研发制造能力，产品下游覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等多个领域。根据Frost&Sullivan统计数据，截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。
产能建设方面，公司现有两座12英寸晶圆工厂，一、二期（第一工厂）、三期（第二工厂）合计规划月产能8万片，截至2025年末已实现月产能6.33万片。目前公司已经启动粤芯四期项目建设，为规划月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺产线，项目建成投产后，公司整体月产能将提升至12万片，进一步放大特色工艺、硅光芯片供给能力。
财务数据显示，公司营收规模保持快速扩张。2023‑2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元；但受晶圆制造重资产投入、折旧、研发开支影响，归母净利润分别为‑19.17亿元、‑22.53亿元、‑23.46亿元，连续三年大额亏损。2026年上半年，公司实现营业收入17.77亿元，同比增长68.76%；归母净利润‑10.52亿元，亏损幅度同比收窄12.41%。公司目前尚未盈利，存在较大累计未弥补亏损，按照公司测算，在产能释放、毛利率改善等一系列假设条件达成前提下，预计合并口径最早2029年实现扭亏为盈，该预测包含政府补助收益，存在较大不确定性，若行业、经营不及预期，扭亏时点或将延后。
招股书重点提示工艺技术迭代风险。晶圆代工行业技术门槛高，研发验证周期漫长，在40nm、28nm、22nm等新制程节点开发中，存在关键技术攻关受阻、研发进度滞后等可能性，工艺开发、产品验证周期具备不确定性。如果公司不能及时迭代技术平台匹配市场需求，将会削弱企业市场竞争力，挤压市场份额。
行业普遍观点认为，粤芯半导体代表国内特色工艺晶圆代工的产业力量，硅光、模拟、功率器件赛道下游需求旺盛，产能释放有望打开成长空间。但晶圆代工属于典型重资产长周期行业，资本开支巨大，叠加技术研发不确定性、尚未盈利、扭亏时间存在假设条件，投资者需要理性看待新股，综合考量行业周期、产能爬坡、技术落地、盈利兑现等多重变量，切忌盲目炒新。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
