北京
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英伟达和思科联合推出了一种新的可插拔光模块外形规格，名字叫 USFP，全称超密小型可插拔。它的目标很直接：把AI工厂的网络规模继续往上扩。
这个规格最硬的一项指标是电信号。USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块容量最高能到12.8Tb/s。对正在搭AI集群的人来说，这意味着在不增加网络层级的前提下，能连上更多的计算系统。
带宽密度和能效一起抬
和现有的每通道200Gb/s光模块比，USFP的带宽密度提升了4倍，能效提升了1.3倍。换算到运营层面，就是每比特数据的传输功耗更低。
这两项提升是绑在一起的。AI工厂的网络瓶颈往往不在单点速率，而在密度和功耗的平衡——塞进更多链路的同时，电和散热不能跟着失控。
拉上连接器厂商做生态
英伟达和思科没有单独推这个规格。两家正与TE Connectivity和安费诺合作，围绕USFP搭建一个多源硬件生态系统。
多源供应对采购方来说是个信号：规格不是一家说了算，后续能不能铺开，取决于有多少厂商愿意按同一套标准做模块。
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