长鑫存储这次的技术突破,注定要写进中国半导体产业的发展史里。
10月10日,第四届集成电路和芯粒大会现场,长鑫存储总裁曹勘宇直接扔出了个炸场的喜报。
他们攻坚多年的4F² DDR架构,终于拿下了最核心的关键进展,搭载这套架构的全新一代DDR5 RDIMM产品,预计今年年底就能正式推出。
很多外行人可能看不懂这个消息的分量,我给你掰扯清楚你就知道有多牛。
现在全球存储行业主流用的还是6F²架构,长鑫搞出来的4F²架构,直接把单个存储单元的面积缩小了整整三分之一。
这意味着同样大小的芯片,能塞下的存储容量直接暴涨,不仅密度更高,还能把单位成本打下来。
最核心的黑科技是他们完全自研的VSG晶体管,用的是垂直包围沟道结构,直接把行业头疼了十几年的漏电、短沟道效应两大难题给解决了,性能和稳定性直接拉满。
为了啃下4F²架构这块硬骨头,长鑫前前后后默默布局了很多年,光相关技术专利就申请了超过300件,全是实打实的技术积累,半点儿水分都没有。
要知道高端服务器内存市场,这么多年来一直被海外巨头牢牢攥在手里,作为数据中心的核心组件,这块市场的话语权过去从来不在咱们自己手里。
长鑫这次的新品,就是冲着打破这个垄断去的,业内都公认,这是国产存储芯片冲进高端服务器市场最关键的一步。
算下来今年长鑫已经连拿三个重磅突破了:先是全球首发量产LPDDR6,紧接着第五代DRAM平台顺利落地,现在4F²架构又传来捷报,每一步都走得稳扎稳打。
之前多少唱衰的声音说国产存储永远追不上第一梯队,现在人家用实打实的专利堆出来的技术成果,直接把这些质疑全堵回去了。
就等年底新品正式落地的那天,咱们自己的存储芯片,终于能在全球高端市场挺直腰杆说话了。
你觉得长鑫这次能顺利撕开海外厂商垄断的口子吗?
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