鸿富诚将在深交所创业板上市，业绩跨越式增长

撰稿 | 贝多

来源 | 贝多商业&贝多财经

近日，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（以下简称“鸿富诚”，301716.SZ）正式开启创业板启动发行。

鸿富诚作为今年以来创业板发行价第二高的新股，鸿富诚备受市场关注。公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料的研发与产业化。

已进入全球头部AI芯片企业供应链并批量供货。9月29日，鸿富诚将正式登陆深交所创业板挂牌交易。

一、AI散热赛道“隐形冠军”，导热垫片供货头部芯片巨头

天眼查显示，鸿富诚成立于2003年。深耕热管理、电磁屏蔽与吸波先进电子功能材料二十余年，是国内少数实现材料配方、定制化研发、自动化量产全产业链布局的专精特新企业。

公司产品广泛应用于数据中心AI高功率芯片、光模块、智能汽车、5G通信及消费电子等核心领域。

在AI算力需求爆发式增长的背景下，高功率芯片散热成为制约性能提升的关键瓶颈，鸿富诚所处的热管理材料赛道正迎来前所未有的发展机遇。

技术实力方面，鸿富诚聚焦“工艺加配方”核心技术，是行业内极少数能够量产石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业。

公司自研石墨烯导热垫片最高导热系数可达130W/m·K，可有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等行业共性难题。

自主研发的金属碳基复合材料突破传统热界面材料性能短板，兼具低热阻、高稳定性与可重复使用特性，2025年该产品营收从2024年的41.06万元飙升至1.92亿元，实现爆发式增长。

公司也是目前国内极少数已成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业，在高端芯片封装领域打破国际垄断。

截至2025年末，公司拥有178项授权专利（含发明专利72项），参与制定4项国家及行业标准，获评国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”、广东省制造业单项冠军等多项核心资质，并斩获国际研发100创新奖。

公司建有四大核心技术平台，多元配方体系、取向工艺、液态金属界面处理及屏蔽材料加工技术。

产品线方面，鸿富诚已形成热管理材料、电磁屏蔽材料、吸波材料及器件三大核心产品矩阵。

其中，导热垫片、导热硅脂、导热凝胶等热管理产品覆盖从消费级到工业级全场景需求；电磁屏蔽材料涵盖导电泡棉、导电硅胶、金属屏蔽罩等，可满足5G通信和智能汽车的复杂电磁兼容要求；吸波材料则主要面向军用和高端民用领域。

公司在石墨烯导热垫片领域的量产能力使其成为全球少数能够提供规模化供货的企业，产品已进入全球头部AI芯片企业的

供应链体系并实现批量交付，在国产替代进程中占据先发优势。

二、业绩跨越式增长，两年净利暴增近7倍

受益于AI算力与新能源汽车产业爆发，鸿富诚近年业绩实现跨越式增长。

2023年至2025年，公司营业收入分别为2.60亿元、3.30亿元、7.07亿元，2025年同比增长114.34%，两年间营收规模翻倍以上。

归母净利润分别为0.35亿元、0.71亿元、2.69亿元，2025年同比大增276.51%，两年累计增长超6.7倍。三年综合毛利率从46.41%稳步攀升至65.56%，核心热管理材料2025年毛利率更是高达72.93%，技术溢价优势显著。

2025年热管理材料及器件收入达5.69亿元，占主营业务收入80.77%，是公司业绩增长的核心引擎。

2026年上半年，公司延续高增长态势，实现营收4.35亿元，同比增长66.29%；归母净利润1.76亿元，同比增长94.60%；扣非净利润1.75亿元，同比增长103.12%。

公司预计2026年前三季度营业收入为6.40亿元至6.80亿元，同比增长31.13%至39.33%；归母净利润为2.45亿元至2.68亿元，同比增长28.67%至40.74%，持续保持高速增长。

财务结构方面，公司长期低负债运营，2025年末资产负债率仅17.33%，经营现金流持续净流入，2025年经营活动现金流净额1.14亿元，同比增长45.15%，盈利质量扎实。

合同负债从2023年末的0.52亿元增长至2025年末的1.38亿元，预示后续收入确认空间充裕。

股权结构方面，实控人为孙爱祥与赵建平（孙爱祥姐夫），发行前合计持有58.00%股份，控制权集中稳定。客户方面，公司长期服务鸿海精密、比亚迪、OPPO、VIVO等头部企业，前五大客户收入占比稳定在70%左右，合作黏性强劲，下游需求旺盛。

2025年，公司面向AI芯片和数据中心的热管理材料收入同比增长超过200%，成为业绩增长的核心驱动力。

三、募资12.2亿聚焦主业，产能扩容+技术迭代+全球化布局

本次IPO鸿富诚拟募资12.20亿元，全部投向主业相关领域。其中3.40亿元用于先进电子功能材料基地建设，扩充石墨烯导热垫片等核心产品产能。

2.30亿元投入研发中心，攻坚液态金属、超高导热材料等前沿技术；1.00亿元用于完善海内外营销网络；剩余资金用于补充流动资金及设立科技储备资金。

募投项目紧密围绕主业，旨在打通从材料研发到规模化量产的全链条，进一步巩固公司在高端电子功能材料领域的领先地位。

本次公开发行新股1873.06万股，占发行后总股本25%，发行后总股本达7492.24万股。

战略配售数量为561.92万股，约占本次发行总量的30%，其中华源证券鸿富诚员工战配资管计划获配187.31万股，其他战略投资者获配374.61万股。

保荐机构华源证券及相关子公司因发行价不超过四个数孰低值无需参与跟投。员工资管计划预计认购金额不超1.59亿元，显示核心员工对公司发展信心充足。

从行业空间看，全球热界面材料市场正处于高速增长期。据QY Research数据，2024年全球销售额达20.12亿美元，预计2031年增至41.48亿美元，年复合增长率约10.88%。

中国市场规模同期为10.27亿美元，2031年有望达21.64亿美元，增速高于全球平均。电磁屏蔽材料市场同样保持快速增长，全球市场规模从2022年的78亿美元预计增长至2028年的120亿美元以上。

在国产替代的大背景下，鸿富诚的竞争格局持续优化。目前全球高端热界面材料市场主要由美国派克汉尼汾、日本信越化学、美国道康宁等国际巨头主导，国产化率不足30%。

鸿富诚凭借石墨烯导热垫片的量产能力和TIM1材料的技术突破，在国内厂商中处于领先身位。

随着下游客户对供应链安全和成本优化的需求日益迫切，国产替代进程将持续加速，公司有望凭借先发技术和产能优势进一步提升市场份额。

随着AI算力基础设施持续扩容、800G光模块成为主流、1.6T进入规模放量，鸿富诚作为国内高端电子功能材料国产替代领域的优质企业代表，有望深度把握下游产业红利，成长空间广阔。

公司本次登陆创业板，将借助资本市场平台进一步夯实技术壁垒、扩充产能规模、完善全球营销网络，向成为全球领先的电子功能材料方案商的目标稳步迈进。