AI数据中心原生800V供电部署延迟引发担忧 大摩：市场反应过度 OCP峰会有望催化半导体股

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（来源：智通财经）

智通财经APP获悉，摩根士丹利在10月12日发布的最新研报中表示，市场此前对人工智能(AI)数据中心800伏直流供电(800VDC)技术的部署进度预期过于乐观，但近期有关该技术推广延迟的担忧同样被放大。该行认为，尽管英伟达(NVDA.US)下一代AI服务器机柜全面采用800V供电架构的时间可能推迟至2028年，整体技术转型方向并未改变。10月12-15日举行的开放计算项目(OCP)全球峰会有望进一步明确800V技术的发展路线，并成为电源管理及模拟半导体相关股票的积极催化剂。

摩根士丹利分析师Joseph Moore在报告中指出，今年以来，800V供电技术的商业化进度一直是半导体行业关注的焦点。随着AI服务器功耗不断攀升，传统供电架构面临越来越大的挑战，采用更高电压的直流供电系统被视为提高数据中心供电效率、满足未来高功率计算需求的重要方向。

不过，800V技术的实际部署速度可能比市场此前预期的更加缓慢。

根据摩根士丹利的分析，英伟达原本计划在2027年下半年推出的Rubin Ultra系列中，通过Kyber机柜架构引入原生800V供电。然而，Kyber目前已不再是Rubin Ultra计划采用的机柜形态，相关方案正在调整。

英伟达最新公布的技术路线图显示，其第三代、功率约570千瓦的服务器机柜仍采用54V直流配电。摩根士丹利认为，这一配置与此前预计的Rubin Ultra约600千瓦、搭载144颗GPU的机柜规格基本一致。这意味着，英伟达首个明确采用原生800V供电架构的服务器机柜，可能要到后续Feynman架构、功率达到约1兆瓦的产品世代才会出现，时间预计在2028年前后。

不过，摩根士丹利强调，原生800V机柜的部署推迟，并不意味着整个800V供电技术转型陷入停滞。

该行指出，800V外置供电模块(Sidecar)已经开始按照原定计划出货，英伟达预计2027年推出的Power Center集中供电系统也仍在推进中。与此同时，电源转换、供电管理及电压调节模块(VRM)等相关技术，仍有望随着AI计算芯片功率密度提高而持续发展。

对于氮化镓(GaN)等功率半导体而言，原生800V机柜部署时间延后，可能推迟部分高频直流转换器的需求释放。但从整体来看，800V供电架构的推广只是不同环节的发展节奏发生变化，而非技术方向出现逆转。

值得注意的是，摩根士丹利认为，市场对800V相关半导体股票的悲观情绪可能已经过度反映技术部署延迟的影响。

今年3月英伟达GTC大会公布更详细的800V技术路线图后，相关半导体股票一度受到投资者追捧。数据显示，800V相关企业的未来12个月企业价值与销售额之比(EV/Sales)估值倍数在大会后上涨约50%，并于6月中旬达到高点。然而，随着市场传出800V技术部署可能延迟的消息，相关股票估值明显回落。目前，该板块的未来12个月EV/Sales估值倍数已降至约6.5倍，基本回到今年3月GTC大会之前的水平。

与此同时，费城半导体指数相对于800V相关股票的估值溢价已从此前约12%扩大至25%，高于2025年4月以来约17%的平均水平。

摩根士丹利指出，虽然相关股票估值明显下降，企业基本面预期并未同步恶化。数据显示，自今年3月GTC大会以来，800V相关企业未来12个月的预期营收同比增速已从约12%提高至27%。而自首次出现技术部署延迟的报道以来，市场对该板块未来12个月的营收预测反而累计上调约11%，没有企业遭到营收预测下调。

该行认为，这表明800V技术部署时间的调整尚未对相关企业的短期基本面造成明显影响。模拟半导体行业整体复苏以及AI数据中心需求持续强劲，仍在支撑企业增长前景。

即将举行的2026年OCP全球峰会，将成为市场重新评估800V技术前景的重要契机。

OCP是由大型云计算企业、设备制造商及零部件供应商共同参与的开放计算项目，致力于推动下一代数据中心基础设施技术发展。

摩根士丹利指出，随着AI服务器供电需求快速增长，OCP全球峰会近年来明显增加了电源及数据中心设施相关议题。

根据该行统计，2026年OCP峰会的技术会议总数达到364场，高于2024年的267场，增幅超过30%。其中，电源及数据中心设施相关会议数量较2024年增长近两倍，占全部技术议程的比例已提高至约16%。

今年的峰会将重点讨论800V直流供电、高压直流配电、机柜供电架构、能源存储以及系统安全等问题。英伟达、谷歌(GOOGL.US)、微软(MSFT.US)及Meta(META.US)等科技企业均将参与相关技术讨论。其中，英伟达计划介绍800V直流供电架构从技术标准协调走向实际部署的进展，谷歌、微软和Meta也将参与服务器供电需求及技术标准相关议题。

摩根士丹利认为，市场将重点关注800V外置供电模块是否继续按照计划推进、2027年Power Center系统的部署安排，以及原生800V服务器机柜的具体推出时间。

此外，英伟达此前表示，已有超过80家设备制造商和基础设施企业参与800V供电技术生态系统建设。摩根士丹利认为，行业参与者不断增加，也说明这一技术转型仍在持续推进。

在投资机会方面，摩根士丹利指出，如果OCP峰会进一步确认800V供电技术的长期发展方向没有改变，相关半导体股票可能迎来积极的市场反应。

该行特别提及，亚德诺半导体(ADI.US)、德州仪器(TXN.US)、安森美半导体(ON.US)、Wolfspeed(WOLF.US)及纳微半导体(NVTS.US)等企业，均有望受益于AI数据中心电源管理及功率半导体需求增长。

不过，摩根士丹利认为，800V技术转型带来的更大影响，可能体现在成熟制程半导体制造产能的利用率上。该行指出，目前除中国市场及德州仪器部分产能外，全球成熟制程晶圆厂的产能利用率普遍处于较高水平。随着AI数据中心模拟芯片需求持续强劲，如果800V供电技术进一步扩大相关芯片需求，可能使成熟制程产能供应在2027年趋于紧张。

摩根士丹利表示，目前已经开始预期明年部分成熟制程半导体产品可能出现供应短缺，因此对模拟半导体板块整体保持积极看法。