来源:新浪证券
大湾区 “广州第一芯” 落地
被称为 “广州第一芯” 的粤芯半导体,将于 10 月 13 日正式登陆深交所创业板。作为广东本土首家实现量产的 12 英寸晶圆制造企业,粤芯的上市,不仅是一家特色工艺代工厂登陆资本市场,**更是国内成熟制程赛道发展、大湾区补齐本土 12 英寸特色晶圆制造短板的标志性事件。
粤芯 2017 年底在广州启动建设,用短短 18 个月完成产线落地并实现通线量产,一举填补广东省本土 12 英寸晶圆制造的空白。不同于国内头部晶圆厂冲刺先进逻辑制程的路线,粤芯选择差异化赛道,聚焦180nm 至 55nm 成熟特色工艺,主打模拟、数模混合、功率器件、硅光芯片代工,面向汽车电子、工业控制、物联网、AI 光电融合等市场,走 “做精成熟制程” 的路线,这也是当前国内半导体产业政策鼓励的方向。
招股书数据显示,公司营收增长弹性突出,2023-2025 年营收从 10.44 亿元增长至 25.82 亿元,三年复合增速高达 57.30%。产能端,2025 年产能利用率达到 96.38%,产线趋于饱和;客户层面,累计服务超 200 家芯片设计企业,国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率达到 80%,产品进入头部手机、指纹识别、图像传感器芯片设计公司供应链,硅光工艺更是形成独特壁垒,是中国大陆唯一实现 12 英寸硅光晶圆大规模量产的厂商,切入光电融合、NPO/CPO 前沿方向。18 款产品已经完成车规认证,汽车电子赛道成为第二增长曲线。
本次 IPO 发行价 12.01 元 / 股,初始发行 5.13 亿股,不考虑超额配售的募集资金约 61.57 亿元,募资投向产能扩建、前沿工艺研发与补充流动资金。若超额配售选择权全额行使,募资规模最高可达 70.8 亿元。招股文件披露,本次募投项目计划总投入资金 75 亿元,从股东结构看,广东省半导体产业基金、广州科学城投资集团等地方国资与国家级产业基金深度参股,公司无控股股东、无实际控制人,带有鲜明的区域产业平台属性。
重资产与盈利周期难题待解,预计2029年扭亏
高增长、高产能利用率的另一面,是重资产晶圆制造行业固有的盈利难题。截至目前粤芯仍处于持续亏损状态,保荐机构广发证券在保荐文件中提示,公司预计最早 2029 年才有望实现合并口径扭亏,该预测存在重大不确定性。晶圆制造属于资本开支高度密集型行业,设备折旧、维护、原材料成本高昂,扩产需要持续投入巨额资金。一旦半导体周期下行,下游客户订单收缩,高固定成本会快速侵蚀利润,亏损周期或将拉长。
市场层面,粤芯登陆创业板后,新股前 5 日不设涨跌幅,且上市首日即纳入两融标的,叠加上市初期流通盘占比仅 8.47%,股价短期波动风险显著。在国内成熟制程晶圆代工赛道竞争逐步加剧背景下,公司的核心命题不再仅仅是 “把产线跑满”,而是持续守住特色工艺壁垒、稳定车规与硅光订单,实现扭亏为盈。
粤芯的上市,印证国内半导体产业不再只追逐 7nm、3nm 等先进制程,成熟特色工艺同样具备巨大国产替代空间。但上市不是终点,而是长期考验的起点。对于这家扎根大湾区的 12 英寸特色晶圆厂而言,资本市场给它带来扩产资金的同时,也在检验它能否兑现盈利预期。
注:本文不构成任何投资建议
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