上海
（文/张志峰 编辑/吕栋）
“AI可能会出现泡沫。”
“未来几年，中国半导体设备行业必然会迎来整合。”
10月12日下午，第26届工博会（CIIF）主论坛上，中微公司创始人、董事长兼总经理尹志尧发表主题演讲时给出了这两个判断。
同时，他在主题演讲末尾披露了企业多项经营目标：中微计划未来三至五年累计开发100种细分设备，研发总投入130亿元；到2030年前，集成电路设备整体覆盖率提升至60%以上；新架构芯片设备争取几年内覆盖率超过70%。
尹志尧分析称，半导体设备尺度极小，市场规模每年却超过1000亿美元，支撑起约1.4万亿美元的芯片设计制造产业。
当下AI热度很高，芯片生产性能几乎翻倍，接近100%提升，半导体设备行业增速却只有17%，“两者增速差距背后的原因值得我们去研究。”
半导体行业资本开支（CAPEX）与设备采购直接挂钩，企业超七成资本开支用于采购设备。但行业波动剧烈——一年增幅可达100%，也可以一年下滑30%。
因此，尹志尧提醒，国内半导体设备行业过去二十年高速发展，但未来依然会遭遇周期性大起大落。
原因有两个：一是每轮景气高峰由单一产品驱动，从电子手表、电子游戏、PC机、互联网，到智能手机都是如此，“下一轮高潮有可能是AI来驱动，但还没有完全到来”；二是宏观经济影响，经济危机导致终端购买力下降，压力沿产业链向上传导。
尹志尧分析称，行业大起大落的背后，还有一个结构性问题——企业数量过多、实力分散。
“中国半导体设备企业数量非常多，保守估计最少500家，最多接近1000家。反观美国，经过整合之后本土只剩下几十家。”尹志尧说。
“不能继续散兵游勇式发展。如果把产业竞争比作海战，对手是航母、巡洋舰，我们如果是零散小船，不可能打赢这场竞争。行业整合是必然走向。”
半导体刻蚀设备是全球半导体设备市场的重要细分领域。
2025年全球刻蚀设备市场规模约220亿美元，市场长期被三家企业垄断：泛林半导体（Lam Research）以约45%的份额居首，东京电子（TEL）约16%至28%，应用材料（AMAT）约16%至27%，前三家合计占据全球约90%的市场份额。
中微公司是全球刻蚀设备市场的第四名，2025年全球市场份额仅有3%至6%。与前三名的差距依然显著，且在2纳米及以下最前沿制程、设备稳定性、工艺生态成熟度等方面领先中微1至2个代际。
不过，在国内市场，中微的CCP刻蚀设备市占率已超过60%，ICP刻蚀设备市占率超过40%，在国内12英寸高端晶圆厂中市占率达28%。
尹志尧认为，未来二十年有两大趋势：行业一定会整合；发展模式要从追赶走向自主创新，目标不只是追上，更要在技术、综合性能上全面赶超国际先进水平。国内头部企业需从单一产品向平台化转型，具备刻蚀、薄膜、量检测能力，才能交付全套解决方案。
公开资料显示，中微公司2004年创立，现有员工3800人，市值约3000亿至3500亿元。公司确立了“三维立体生长”战略：第一维深耕集成电路设备，从刻蚀拓展到薄膜、量检测、湿法设备；第二维依托核心技术布局泛半导体赛道对冲周期；第三维将核心技术延伸至半导体以外领域。
尹志尧1944年出生，中科大本科、UCLA博士，曾在硅谷供职于英特尔、泛林半导体、应用材料，任应用材料公司副总裁。2004年，60岁的他回国创办中微，攻坚高端半导体制造设备。
2025年，中微公司营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%，归母净利润约21.11亿元，同比增长30.69%。研发投入37.44亿元，占营收比例约30%。
刻蚀设备是中微的核心业务，2025年刻蚀设备销售额98.32亿元，占营收比重近80%。其刻蚀设备已覆盖从65纳米至3纳米及更先进制程，是国内唯一进入5纳米先进制程供应链的设备商。
不过，中微也面临不少挑战。
核心零部件（射频电源、高纯阀门等）仍依赖美日供应商，自主可控率有待提升；公司营收高度依赖国内市场，海外拓展受限。
尹志尧在演讲中引用古语“工欲善其事，必先利其器”，强调半导体设备、零部件、材料是一个国家的咽喉。
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