上海
《科创板日报》12日讯，近日，福建省福联集成电路有限公司（下称“福联集成”）完成近10亿元B轮融资。本轮融资由深创投、兴证投资联合领投，福建省电子信息集团、中芯聚源、惠华基金、福建省投资集团、福建金投、海洋丝路投资基金、兴银投资、江投基金、华福资本、莆田市涵江区兴化湾港口开发有限公司、福建省安特集成电路有限公司跟投。
本轮募集资金将重点投入二期扩产项目，推动整体产能逾50%增长。
福联集成已成为“福建省重点上市后备培育企业”。
根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，福联集成后续2年的融资预测概率为77.24%。
福联集成成立于2015年，总部位于福建省莆田市涵江区，是一家国内化合物半导体晶圆代工企业，深耕砷化镓及磷化铟芯片工艺研发与产业化。
公司深耕砷化镓HBT、pHEMT射频芯片及磷化铟InP光芯片核心工艺，具备6英寸砷化镓射频芯片、4英寸磷化铟光芯片代工量产能力。累计取得授权专利131项，获批省级射频与功率芯片制造工程研究中心，正聚焦化合物半导体工艺研发升级及高端光芯片产能布局。
公司已实现满产满销，代工的射频芯片长期供货国内外一线知名企业，光通信芯片成功打入光模块TOP3龙头企业，应用于800G及未来1.6T光模块。先后纳入中国科学院STS区域重点项目、福建省重点建设项目等，获评省专精特新中小企业。
化合物半导体晶圆代工受算力需求驱动步入高景气周期，供给稀缺性与大尺寸产业化瓶颈并存。
政策方面，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》，提出面向人工智能等产业重大需求，发挥半导体制造与核心器件源头创新优势，培育集成电路、化合物半导体等四大赛道，推动宽禁带与超宽禁带半导体发展，加快构建全链条产业生态。
市场空间方面，渤海证券指出，随着AI大模型进入万卡集群时代，光模块正从800G向1.6T、3.2T迭代，1.6T、3.2T光模块对磷化铟材料数量需求将继续增加。2025年全球磷化铟衬底销量预计为91.13万片，2027年销量预计将达到128.45万片。
行业趋势方面，长江证券指出，新一代通信网围绕5G-A/6G演进、千兆光网与算力互联干线等主线加速建设，高速光模块向800G/1.6T迭代、射频器件向化合物半导体迁移，核心器件环节持续受益。国信证券指出，在AI算力集群扩容与数据中心光互联升级驱动下，800G光模块普及及1.6T光模块部署引发对InP衬底材料需求爆发，据Lumentum预测，AI驱动的InP光通道出货量年复合增长率高达85%，全球磷化铟产业链正步入高景气周期。
同赛道竞争格局方面，云南锗业生产的化合物半导体材料磷化铟晶片可用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，2025年度化合物半导体材料产品营业收入约1.38亿元。
行业风险方面，财通证券指出，出口许可强化磷化铟供给稀缺性，2025年商务部与海关总署第10号公告将InP材料及生产技术同步纳入出口管制，推动合规能力、交付周期与供应链安全上升为全球采购核心考量。此外，从4英寸向6英寸升级并非线性放大，热场、应力、位错及翘曲控制难度同步跃升，若大尺寸需求增长快于有效产能释放，大尺寸衬底稀缺性及议价能力有望维持。
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