北京
国家知识产权局信息显示，深圳市和盛半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆键合不掉片装置”的专利，授权公告号CN224844719U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体制造技术领域，为了解决晶圆临时键合过程中，因键合环境与平台之前压差的原因导致的上平台掉片的技术问题，提供一种晶圆键合不掉片装置，包括：焊接机架，所述焊接机架上设有键合升降组件，所述键合升降组件包括有腔体升降气缸、真空上腔体和键合上平台，所述腔体升降气缸安装在焊接机架上，所述腔体升降气缸的输出轴与真空上腔体相连接，所述键合上平台安装在真空上腔体上；所述焊接机架上设有键合下平台组件。腔体真空系统利用抽速控制阀，分阶段对键合腔体抽真空，能保证平台真空始终高于腔体真空，又能防止腔体抽速太快使平台真空波动过大导致掉片。
天眼查资料显示，深圳市和盛半导体设备有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市和盛半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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