北京
腾讯和甲骨文签了一份大单：五年，70亿美元，租用高性能AI芯片。消息来自相关报道，具体芯片型号没有公布，但交易规模和价格指向Hopper级GPU。
这个数字放在台面上已经够重。更值得看的是单价——估算下来，这份租约的每小时成本比英伟达H100一年期合约的2.80美元/小时低了约43%。按这个口径，腾讯在条款上拿到了一个不小的便宜。
租芯片，绕开出口管制的一条缝
这笔交易被关注，不只是因为金额。报道提到，这种租赁模式可能被中国企业用来获取原本受出口管制的硬件。芯片没有直接卖，而是以租的方式落地，路径变了，性质也就跟着变了。
没有公布具体芯片型号，但交易体量和价格水平都指向Hopper级GPU。这一点本身就是一个信号：能租到什么级别，比租了多少钱更关键。
同一周，芯片行业还有几件事
新思科技与OpenAI达成合作，推出GPT-Synopsys——一个专门的AI模型，结合新思的领域IP知识和EDA工具，加上OpenAI设计大模型的能力。这大概率是一个面向芯片制造的专用AI模型，可能参与OpenAI Jalapeño AI ASIC后续产品的开发。
AI模型设计芯片，绕不开IP使用的问题。如果AI实验室和IP持有方选择联手，这个障碍就不再是障碍。芯片设计的代理化未来，铺垫已经开始了。
另一件事和高通有关。据报道，高通与华为达成专利授权协议，这是高通首次向华为授权专利。有报道称，协议还涉及华为的LogicFolding芯片堆叠方法，产品覆盖AI、网络、计算等技术领域。
LogicFolding值得注意的地方在于，它追求更快的数据传输，用来对冲拿不到最先进EUV设备的现实。这项技术里的很多做法，和芯片行业其他公司已经在做的事有重合。历史上，两家公司的专利授权方向是反过来的——华为向高通授权，不是高通向华为授权。
氖气回收，和一场20亿美元的诉讼
氖气是DUV光刻工艺中广泛使用的惰性气体，全球超过70%的供应被这种较老的光刻机消耗。粗氖生产过去集中在乌克兰，当地冲突持续以来，全球供应被打断。现在，企业正在竞相把氖气回收系统推向市场。
日本光刻设备厂商Gigaphoton和竞争对手Kanten Techno都开发了回收设备，回收率各有高低。Gigaphoton宣称达到50%的回收率。DUV光刻仍是中国芯片制造生态的重点，而氖气在更先进的EUV系统中用量并不大。
还有一起诉讼。两名前Groq员工兼股东提起拟议的集体诉讼，起诉Groq前董事会和CEO，指控董事会违反职责，在Groq与英伟达达成200亿美元交易后，让股东损失了数十亿美元。
这笔交易不涉及收购，英伟达也不是被告。但据报道，Groq绝大多数员工此后直接加入了英伟达。Groq3 LPU已在英伟达Vera Rubin生态中展示，英伟达的Groq 3 LPX计划在2026年下半年随Vera Rubin出货。
欧洲开源模型的一次露面
欧洲公司Mistral发布新模型，叫Large 4，也叫ML4，在社交媒体上还被叫作Le Chonk。开源权重模型的竞争主要由美国和中国实验室主导，欧洲出现突破，本身就是一件有意义的事。
测试机构Artificial Analysis给ML4的总体智能指数打了38分，目前被多个中国模型超过，包括Kimi K3（max）、GLM-5.3-Flash和MiMo-V2.6.Pro。但它在网络安全任务上表现突出，只有少数几个模型能压过它。
欧洲的主权AI努力，看起来还在路上。
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