北京
国家知识产权局信息显示，颀中科技（苏州）有限公司、合肥颀中科技股份有限公司申请一项名为“晶圆的定位方法”的专利，公开号CN122892518A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆的定位方法，所述方法包括：获取顶针顶起芯片时在承载膜上留下的顶针痕迹的位置信息，所述顶针痕迹与所述芯片具有预设的位置对应关系；选取其中一个顶针痕迹的位置信息为基准点，根据所述芯片的理论尺寸，以所述基准点为起点，沿所述芯片阵列的各排布方向进行至少一次步进移动，根据移动距离确定所述芯片阵列的实际物理间距；以所述基准点为原点，根据所述实际物理间距，确定所述芯片阵列中各个芯片的实际坐标位置，并按照所述实际坐标位置进行所述芯片的吸取作业。该方法有助于消除对物理切割道的依赖，使得即使在切割道缺失、模糊或不可识别的情况下，依然能够实现精确定位和正常作业。
天眼查资料显示，颀中科技（苏州）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本115114.83155万人民币。通过天眼查大数据分析，颀中科技（苏州）有限公司参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息271条，此外企业还拥有行政许可36个。
合肥颀中科技股份有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本118957.1729万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥颀中科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目43次，专利信息200条，此外企业还拥有行政许可31个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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