北京
国家知识产权局信息显示，苏州市新广益电子股份有限公司申请一项名为“一种离型膜的制备方法、离型膜、柔性线路板的制备方法及柔性线路板”的专利，公开号CN122876608A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种离型膜的制备方法、离型膜、柔性线路板的制备方法及柔性线路板。该离型膜的制备方法包括以下步骤：由包括结晶性聚合物的原材料制备得到定型的成型膜；对成型膜进行拉伸处理，使其处于拉伸状态；对处于拉伸状态下的成型膜进行退火处理，使结晶性聚合物的分子链在取向状态下发生结晶，得到离型膜。本申请通过对成型膜先拉伸使分子链取向，再在保持拉伸状态下退火使分子链充分结晶，形成高结晶度的取向结晶结构，使离型膜在热压过程中不易软化变形，且粘接剂小分子难以渗透进入离型膜内部，从而降低了离型膜在热压后与覆盖膜之间的粘连力，使离型膜能够从覆盖膜表面顺利剥离，有利于提高柔性线路板的生产良品率。
天眼查资料显示，苏州市新广益电子股份有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14686.4万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市新广益电子股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可33个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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