北京
国家知识产权局信息显示，北京柏瑞安电子技术有限公司申请一项名为“一种大型厚铜板PCBA的动态热补偿波峰焊工艺”的专利，公开号CN122892111A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及电子制造技术领域，具体为一种大型厚铜板PCBA的动态热补偿波峰焊工艺，工艺包括：获取待焊接PCBA的铜厚数据，识别铜厚不小于6oz的厚铜区域、嵌铜条区域、大截面铜排连接区域及其热耦合通孔焊点区域，计算热容当量并生成热特征映射图；将热特征映射图与波峰焊设备传送坐标系配准，并将PCBA划分为高热容区、过渡区和普通区；在进入波峰前对高热容区进行聚焦式选择性预热，对普通区进行常规预热；在高热容区进入波峰、接触波峰及脱离波峰后的凝固区内，通过随动式局部加热模组依据实时位置、热容当量、焊点温度和冷却速率进行动态热补偿；焊接后对PCBA进行分区梯度冷却。该工艺能够延缓厚铜区域焊点凝固，维持焊料收缩阶段的液态焊料补充能力。
天眼查资料显示，北京柏瑞安电子技术有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6013.7775万人民币。通过天眼查大数据分析，北京柏瑞安电子技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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