湖北
近日，据坊间可靠消息来源爆料，三星开始调整芯片设计业务组合，拟在履行现有供货承诺后，停止Exynos Auto后续车载应用处理器（AP）的开发与量产，并将更多资源投向图像传感器和下一代移动AP，力争System LSI部门在2027年实现全年盈利。
报道称，三星此前于2023年获得向现代汽车供应Exynos Auto芯片的协议，并于2025年与德国宝马达成供应协议。另有消息称，三星已向现代汽车下一代车载信息娱乐系统供应Exynos Auto V920，并于2025年12月向宝马新款iX3供应Exynos Auto V720。
根据最新传闻看，三星计划在完成现有供货承诺后，停止后续Exynos Auto产品的开发和量产。需要指出的是，此次调整仅针对车载应用处理器产品线，并不意味着三星全面退出汽车半导体、汽车电子或其他车载芯片业务。
此次调整是三星电子System LSI部门业务重组的一部分，该部门主要负责设计用于智能手机、汽车、机器人及其他应用场景的系统级芯片。据悉，System LSI与晶圆代工业务合计每年亏损数万亿韩元，改善非存储业务盈利能力已成为三星半导体业务调整的重要方向。
在重组推进之际，System LSI部门已出现一定改善迹象。三星电子在2026年7月发布的第二季度业绩报告中表示，移动SoC和图像传感器销售扩大仍帮助System LSI在2026年上半年创下历史最高营收纪录。但营收创新高并不等于部门已经盈利，也不能据此认定其2027年全年扭亏目标一定能够实现。
与普通消费电子芯片相比，车规级芯片通常需要满足更高的可靠性、耐久性及长期供货要求，涉及安全相关功能的产品还必须满足相应的功能安全要求，因此研发与验证成本更高。据行业人士估算，开发一款车载AP的成本可能超过1000亿韩元，约合7000万至7500万美元，单颗芯片供货价格约为20至40美元。
在市场竞争方面，高通在车载信息娱乐系统等高性能车载计算平台领域已拥有较强市场地位。对三星而言，如果无法获得足够规模且持续稳定的整车厂订单，就很难摊薄前期开发成本并形成有吸引力的投资回报。在此背景下，三星据悉选择收缩相关产品线，将研发与经营资源集中到更具盈利潜力的业务。
随着资源重新配置，图像传感器和下一代移动AP正成为System LSI部门的重点方向。在图像传感器领域，三星已获得为苹果新iPhone供应图像传感器的订单，相关产品于2026年早些时候在三星位于美国得克萨斯州奥斯汀的工厂启动量产。这一业务有望帮助三星扩大图像传感器客户基础，并拓展高端传感器市场空间。不过，具体产品规格、供货规模及后续进展，仍应以三星和苹果正式披露的信息为准。
在移动AP领域，三星正在推进下一代旗舰芯片Exynos 2700的开发。该芯片采用三星代工的第二代2纳米工艺，三星计划扩大其在2027年推出的Galaxy S27系列中的应用比例。关于量产进度，有传闻称该芯片计划于2026年第四季度进入量产。另外，三星还计划扩展显示驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）以及面向数据中心的芯片设计等业务。
总体来看，三星此番调整意在收缩车载AP战线，将资源集中于移动AP、图像传感器等高潜力领域，以改善System LSI盈利状况。但相关退出计划与2027年扭亏目标仍主要来自坊间传闻，三星尚未正式确认，后续执行范围与财务效果仍有待观察。
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