北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“封装结构和电子设备”的专利，公开号CN122892584A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，提供一种封装结构和电子设备，涉及半导体封装技术领域。该封装结构包括：芯片、转接板、基板、第一连接结构以及第二连接结构。转接板连接于芯片的一侧。基板位于转接板背向芯片的一侧；基板朝向转接板的一侧包括第一连接区和第二连接区。转接板和第一连接区通过尺寸较大的第一连接结构连接，第一连接结构具有上限电流较大、应力承受能力较强等特点；转接板和第二连接区通过尺寸较小的第二连接结构连接，第二连接结构具有信号传输速率较快等特点。如此，前述封装结构兼具高宽带传输、较优的可靠性以及较优的供电能力。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目46106次，财产线索方面有商标信息14593条，专利信息130520条，此外企业还拥有行政许可1761个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
