北京
国家知识产权局信息显示，乐温科技（无锡）有限公司申请一项名为“晶圆移送机器人装置”的专利，公开号CN122876318A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆移送机器人装置，其包括：共轴，其上部包括共同手臂基座；Z轴电机，其配置在所述共轴的下部，垂直升降所述共轴；第一及第二侧面R轴手臂电机，其配置在共同手臂基座的上部，被共轴支撑而直立；第一及第二侧面C轴电机，其配置在所述共同手臂基座的下部，围绕所述共轴垂直并排配置，将第一及第二旋转力施予所述第一及第二侧面R轴手臂电机，使其分别旋转；第一及第二侧面磁流体密封件，其配置在所述共同手臂基座的两侧面，在所述第二侧面C轴电机的上部，分别提供支持第一及第二侧面R轴手臂电机的第一及第二旋转力；以及第一及第二侧面手臂，其分别与所述第一及第二侧面R轴手臂电机连接，对于晶圆实施前进/后退装载或卸载。
天眼查资料显示，乐温科技（无锡）有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本50万美元。通过天眼查大数据分析，乐温科技（无锡）有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息2条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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