北京
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种集成电路切割方法”的专利，公开号CN122892483A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路切割方法，本发明属于集成电路制造领域，包括产品包括植球面a和塑封面b；以植球面a朝向膜将产品贴装在膜上；通过照UV降低膜的黏性；对产品从塑封面b进行切割，通过在产品的正面边框位置设置识别点，所述识别点作为产品切割时对位使用，实现产品的切单颗作业以形成单颗产品。本发明通过解决FCBGA/BGA带锡球产品切割时的UV残胶问题，改善除毛刺作业难度，提升制程良率与效率，满足量产需求。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息463条，此外企业还拥有行政许可67个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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