北京
国家知识产权局信息显示，华海清科（北京）科技有限公司申请一项名为“一种具有环形气封结构的晶圆加工装置”的专利，公开号CN122892479A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请属于半导体加工技术领域，提供了一种具有环形气封结构的晶圆加工装置，旨在解决现有晶圆减薄加工中，碎屑易外溢导致加工洁净度无法满足先进封装纳米级要求的技术问题。本申请的晶圆加工装置包括工作台、主轴和挡板组件；挡板组件设置于工作台上，其内设置有合围于主轴外周的环形气封结构，环形气封结构包括环形气封通道和连通于其下方的气封区，用于通入压缩空气并向下喷出，在工作台上方形成位于晶圆外周的环形风墙，使挡板组件气浮于工作台上方以避免摩擦形成杂质，并阻挡晶圆减薄加工产生的碎屑外溢；气封区具有向靠近主轴一侧下方倾斜的引导斜面，引导压缩空气朝向主轴一侧排出，以阻止碎屑外溢，从而提升晶圆减薄加工的洁净度。
天眼查资料显示，华海清科（北京）科技有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科（北京）科技有限公司参与招投标项目109次，专利信息164条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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