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国家知识产权局信息显示，杭州一道半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆夹持固定装置及夹持固定方法”的专利，公开号CN122892525A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆夹持固定装置及夹持固定方法，用于承载并固定晶圆，该晶圆夹持固定装置包括：载具，包括至少两块承载板；支撑定位针，固定安装于所述承载板；所述支撑定位针包括相连的下定位部和上定位部，所述下定位部与所述上定位部之间形成开口朝向所述晶圆圆心的限位槽；驱动组件，用于驱动两块所述承载板沿所述晶圆径向上相对开合，两块所述承载板张开至极限远端位置时，所述晶圆能够移至两块所述承载板之间的预设夹紧位，两块所述承载板合拢至极限近端位置时，所述晶圆周侧位于所述限位槽内，能够实现晶圆的稳定夹持。
天眼查资料显示，杭州一道半导体有限公司，成立于2025年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本625万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州一道半导体有限公司专利信息7条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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