羲禾科技IPO“上会”：“组合”的胜利

创新就是生产要素的新组合。

——美籍奥地利政治经济学家熊彼特。

1912年，约瑟夫·熊彼特《经济发展理论》中提出：创新就是生产要素的新组合。

百年之后，即便在AI时代，这句话的“含金量”还在增加。

《奕泽财经》从上交所官网获悉，上海羲禾科技股份有限公司IPO将于2026年10月14日接受审议。回顾羲禾科技发展过程、梳理其产品技术、审视其内部治理、观察其未来战略，可以明显感受到——羲禾科技走到上市“门口”，组合式创新起到了重要的作用。

甚至可以说，羲禾科技的胜利，就是“组合”的胜利。

一、“技术的组合”

羲禾科技主要产品为高性能硅光集成芯片，这是一种将光信号传输与硅基材料“组合”的产品。

AI与PC以及移动互联网时代相比，最大的区别在于计算能力的大幅提升，随之而产生了对海量数据传输的需求。

传统的解决方案为“电连接”，主要材料为铜导线，其能够满足PC时代的数据传输需求。但是，当海量数据需要传输，“电连接”会面临导线发热、宽带有限、信号衰减等问题。AI时代的数据传输解决方案为“光连接”，光模块在AI构架中发挥重要作用。而单个光模块（分离光模块）存在功耗高、环节多、价格贵的缺陷，于是“硅光集成”方案就出现了——用制造芯片的方法，将光传输器件造在硅片上。

“硅片+光传输”的组合，就是羲禾科技的核心技术以及产品。

这一“新组合”正中AI大爆发对云计算和数据中心的需求，羲禾科技迅速崛起。

《招股书》显示，2023年至2026年上半年，羲禾科技取得收入分别为622万元、7095万元、4.6亿元以及5.7亿元，取得归母净利润分别为-2834万元、-2246万元、1.8亿元以及1.6亿元。

瞄准了AI通信数据传输的需求以及押中了AI算力需求爆发、数据中心建设加速，羲禾科技业绩出现了肉眼可见的“先逆转、后暴增”。

当然，市场上提供硅光芯片的厂商不仅仅羲禾科技一家，大致可分为三类。

一类是以 Intel 及 Cisco 作为代表的综合性平台厂商，硅光作为其整体业务版图的一部分，服务于自身生态亦面向市场开发供应；第二类是光模块龙头，自研硅光芯片技术和产品，然后应用到光模块产品之中，以中际旭创及新易盛等为代表；三是第三方的独立硅光芯片厂商，以羲禾科技为代表。

与光模块龙头产品和方案相比较，羲禾科技具有方案更开放、运营更灵活的特点。所以，羲禾科技能够“笼络”一批下游的光模块厂商。

《招股书》显示，报告期内，前五大客户贡献收入均超过90%以上。而随着公司收入的增加，第一大客户贡献率不断降低，已经从收入占比90%降低至55%。

这就说明——羲禾科技以第三方身份提供的“新组合”硅光芯片，正在受到更多光模块厂商的认可。

二、“人的组合”

羲禾科技创始人为武爱民。1980年出生，博士研究生。控制羲禾科技45.3944%的表决权，为羲禾科技的实际控制人。

在创立羲禾科技之前，武爱民在中科院做了 15 年硅光研究，41岁才下场创业。在“做学问”阶段，武爱民长期主攻高密度硅光集成芯片，包括硅基片上光源、大规模硅光集成，以及基于 CMOS 工艺的硅光高速收发芯片和 FMCW 激光雷达芯片；其作为负责人承担国家科技 02 重大专项、中科院“大规模光子集成”B 类先导专项、科技部重点研发计划、上海市硅光子市级重大专项等多项省部级项目；还参与建立国内最早的 200mm 硅基光电集成工艺平台——这是国内硅光产业化的起点性设施。

公开资料显示，武爱民早期就与光通信龙头企业开展产学研合作并实现成果转化。

2021年前后，AI产业开始爆发。此时，武爱民面临的困难是——如何将已经被认可的技术转化为量产的产品。在这方面，长期从事科研工作的武爱民估计经验不多。

三位拥有丰富硅光芯片量产经验和能力的“老将”与武爱民“成团”。

冯大增，美籍硅光产业老将，复旦光学博士，曾任职 Kotura、Mellanox，2006 年参与研发全球首款硅光商用 VOA；

王奕琼，1965 年生，北卡罗来纳大学材料科学博士，曾任职 Applied Materials、Kotura、Mellanox。

梁虹，1962 年生，曾任职 Kotura、Mellanox、Rockley。

不难看出，羲禾科技的核心团队是典型的“中科院科学家 + 海外量产专家”结构。而该团队结构，能够保证硅光芯片量产以便满足AI产业徒增的需求。

《招股书》显示，2023年，羲禾科技硅光芯片年产量仅有0.05万颗，但是2026年上半年，已经能够生产540多万颗的硅光芯片，产销率超过100%。公开资料也显示，目前，羲禾科技硅光集成芯片全球市占率约 13%，累计出货超 1200万颗。

快速增长的数据以及越积越大的数据背后，是人的努力，是一个稳定的、合作的、互补的团队努力的成果。

三、“市场的组合”

一方面，是羲禾科技的“来势汹汹”。三年期间，从数百级别年收到十亿级别年收，从亏损到过亿利润；毛利率始终维持在较高水平，报告期毛利率为80.78%、50.75%、62.82%和 59.24%。

另一方面，是“竞争者”的“财大气粗”。AI行业技术快速迭代的威胁、一线光模块厂商自研硅光芯片的加速、终端客户AI算力资本支出的减少。

此时，羲禾科技当采取何种策略？

可以说，光模块厂商面对的是两个“市场”，一个是“自研的市场”，一个是“外采的市场”。羲禾科技的作为，影响乃至决定了光模块厂商是选择自主研发还是羲禾科技。

羲禾科技选了“降价”和“扩产”。

《招股书》显示，在尚未量产阶段的2023年，羲禾科技硅光芯片单颗价格为1049元，放量之后单价为112元。2025年，羲禾科技将单价降低至百元以内，为97元，降价影响2025年羲禾科技少收入7000多万元。

价格永远都是最有力的武器。

虽然价格降低了，但是羲禾科技的销量猛增，羲禾科技2025年的销量是2024年的6倍还多。

与此同时，市场的需求潜力还有。为此，此次科创板IPO，羲禾科技计划募资18.3亿元，其中，5.63亿元用于产业化能力提升扩建，快速扩充产能；同时，9.52亿元用于对下一代硅光集成芯片研发及产业化项目；另用3.1亿元进行研发中心建设。

“扩产+降价+研发”是羲禾科技向光模块厂商提交的答案——选用羲禾科技第三方提供的硅光芯片，与自研硅光芯片相比较，不仅具有稳定足量供货，还具有更高的性价比，还能紧跟AI技术迭代。

当然，要实现这样的结局，羲禾科技还需要将“资本市场+AI市场”组合起来，以发挥更大的市场效能。

结 语

羲禾科技的IPO，表面是资本临门一脚，深层是“组合式创新”的兑现。

硅与光组合，打开AI传输新路径；科学家与产业老将组合，弥合实验室到量产鸿沟；降价、扩产与研发组合，在巨头自研与第三方供应间撕开生态位。

熊彼特说创新是生产要素的新组合，羲禾科技正是以组合回应时代：不执迷单点领先，而把技术、人才、市场、资本编织成网。但组合不是终点，而是动态平衡。

上市后，面对技术迭代、客户集中与价格战，羲和科技唯有持续重组、开放共生，才能从一个“组合的胜利”走向下一个“组合的胜利”。