北京
国家知识产权局信息显示，苏州盛芯精密科技有限公司取得一项名为“一种提高散热性能的芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224844744U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装结构领域，具体涉及一种提高散热性能的芯片封装结构，包括芯片、基板、散热盖、塑封层和焊球阵列，芯片安装于基板上，散热盖设有模压面和连接面，散热盖包括主体和设置于主体外周的防溢出结构，防溢出结构包括设置于主体上的限位部，限位部上设有绕塑封层的外周环形设置的溢出槽，模压时，模压模具推动限位部移动至散热盖和基板之间形成密闭的容留空间，使得所述塑封层位于容留空间内。通过防溢出结构的设置，使得模压时，流动状态的塑封层不易沿散热盖的侧壁爬升至散热盖的表面上，而是位于散热盖和基板之间形成的容留空间内，从而减少因塑封层溢出至散热盖的顶部表面上而导致的散热效率降低的情况，提高散热效率。
天眼查资料显示，苏州盛芯精密科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9762.0429万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州盛芯精密科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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