北京
国家知识产权局信息显示，诺视科技（苏州）有限公司申请一项名为“重构晶圆的制备方法”的专利，公开号CN122892459A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种重构晶圆的制备方法，通过在第一尺寸的待处理晶圆的外延结构层上形成深入第一衬底的开槽，将外延结构层键合至临时衬底，后自第一衬底远离外延结构层的一面减薄直至显露开槽的槽底，再将减薄后的第一衬底同时与标准晶圆尺寸的载体衬底直接键合并去除临时衬底，得到外形尺寸与半导体产线设备接口相适配的重构晶圆，解决了化合物半导体小尺寸晶圆与主流先进产线设备尺寸不匹配导致的设备利用率低和工艺兼容性差的问题，同时克服了现有键合技术中因引入中间介质层而带来的热稳定性不足、厚度均匀性差以及工艺流程繁琐等缺陷，避免了传统工艺对已完成的外延结构层造成热损伤、晶格缺陷增殖以及应力弛豫导致的性能退化问题。
天眼查资料显示，诺视科技（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本496.3258万人民币。通过天眼查大数据分析，诺视科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息30条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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