北京
国家知识产权局信息显示，成都中微晶体材料有限公司、通威微电子有限公司申请一项名为“一种碳化硅粉料制备装置及方法”的专利，公开号CN122875143A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明实施例提供了一种碳化硅粉料制备装置及方法，涉及碳化硅粉料合成技术领域。碳化硅粉料制备方法应用于碳化硅粉料制备装置，碳化硅粉料制备装置包括坩埚、结晶片、集液隔板、除杂模块。围合件与坩埚的底壁连接且与坩埚的内周壁相对，围合件将坩埚分为第一腔室和第二腔室，第一腔室用于填充合成原料，围合件远离坩埚底壁的一端设置有回流道，坩埚的底部开设有排气管。集液隔板呈环形状，集液隔板的内侧与围合件的外周壁连接。通过集液隔板可以将冷凝的硅液导流至回流道并流回第一腔室，提高了原料利用率，除杂模块位于第二腔室且位于集液隔板的下方，可以避免杂质轻易回到第一腔室，从而提升除杂效果。
天眼查资料显示，成都中微晶体材料有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都中微晶体材料有限公司参与招投标项目22次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可20个。
通威微电子有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本85000万人民币。通过天眼查大数据分析，通威微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，专利信息356条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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