北京
据目前安排，若无变化，本周（10月12日到16日）有1只新股申购，为北交所新股文峰光电。
10月12日启动网上申购的文峰光电主要从事高性能、高可靠性特种线缆及光电组件等产品的研发、生产和销售，产品广泛应用于航空、航天、兵器、军工电子、舰船、核工业等领域，被称作“航天线缆第一股”。
公司具备特种线缆定制化生产、柔性制造、精密检测和供应保障及时的科研生产能力，为客户提供可靠产品和一流服务。
公司产品主要应用于军工领域，主要客户为中航工业、航天科技、航天科工、兵器工业、兵器装备、中国电科、长虹电子、中国船舶、中国工程物理研究院及其下属骨干企业和科研院所等。文峰光电募资总额2.63亿元，发行价为11.45元/股，发行市盈率为14.01倍。
值得注意的是，截至目前，本周将有2家IPO首发上会，为拟闯关创业板IPO的季丰电子，科创板IPO的羲禾科技。
10月14日科创板IPO上会的羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，已在AI集群及超大型数据中心得到规模应用，2026年，公司推出NPO/CPO收发一体芯片已实现收入。
羲禾科技为独立第三方厂商，面向全市场供应硅光集成芯片，已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心。根据弗若斯特沙利文数据，2025年，羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。本次IPO，羲禾科技拟募资18.3亿元。
10月15日创业板IPO上会的季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品、量产业务（量产测试及电子制造服务）、工程样品封装及其他业务。
季丰电子在上海、北京、杭州、深圳、成都等半导体产业集聚地建立子公司，季丰电子已与半导体产业链内超过3000家客户建立了合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆制造、封测等全环节，包括客户D、中兴通讯、高通、客户H、华虹宏力、长电科技等知名企业。本次IPO，季丰电子拟募资9.24亿元。
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