北京
国家知识产权局信息显示，苏州天钧材料有限公司申请一项名为“电子盖带及其制备方法”的专利，公开号CN122876743A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请涉及一种电子盖带及其制备方法，电子盖带用于与载带配合以封装电子元器件。电子盖带包括沿厚度方向依次设置的第一基材层、粘结层、第二基材层、防静电层和热封层，五层经同步共挤形成一体成型层状结构；第一基材层位于背离载带的一侧，热封层位于用于与载带热封连接的一侧，粘结层为同步共挤形成的粘结树脂层，第二基材层用于热封缓冲，防静电层用于提供静电耗散性能。制备方法包括制备热封层材料组合物、对各层原料干燥、分别挤出并经五层共挤模头同步挤出、流延冷却、电晕处理、分条和收卷。该电子盖带能够兼顾透视观察、层间结合、防静电和热封剥离性能，适用于表面贴装电子元器件的载带包装。
天眼查资料显示，苏州天钧材料有限公司，成立于2026年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本400万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州天钧材料有限公司共对外投资了1家企业，专利信息1条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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