英飞凌ICIC 2026观察：当AI从云端走进物理世界

近日，英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2026）以"Powering AI、Physical AI、Edge AI"三大主题重新定义大会坐标。如果说去年ICIC是"硬核创新亮相"——300mm GaN晶圆、四款旗舰新品齐登场，那么今年的ICIC 2026则完成了从"1.0到2.0"的关键跃迁：从单点技术秀肌肉，转向"从电网到核心、再到物理AI"的全链路方案落地与生态协同的规模化部署。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟（中间）携手英飞凌科技电源系统事业部总裁Adam White（左边）和英飞凌科技终端智能事业部总裁Stephan Zizala（右边）共同开启大会主论坛

英飞凌用一套连贯的产业动作，回答一个具体的问题——AI走出云端之后，半导体公司到底应该站在哪里。

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从电网到核心：AI数据中心的“电压之争”

AI数据中心是整场技术叙事的第一块基石。接受媒体采访时，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟给出三组基本盘数字：中国日均Token调用量两年增长超千倍，截至2026年3月，国内日均Token调用量已突破140万亿；工信部口径下，截至2026年6月底，中国智算规模达2185 EFLOPS；“十五五”全国电网固定资产投资将达5万亿元以上，而截至2025年底, 全国可再生能源发电装机在电力总装机中占比已突破60%。

需求侧的爆发，正把供电架构推到不得不变的临界点。潘大伟在媒体采访中反复强调：GPU功耗从几百瓦一路增长至2000W、4000W，未来甚至会达到10kW；机架功率也从以往的100kW，发展到如今200kW、500kW、600kW机架陆续出现，下一步将迈向1MW。在ICIC 2026主论坛开场，英飞凌科技电源系统事业部总裁Adam White把这一趋势概括为“从电网到核心（From Grid to Core）”的全链路赋能——从变电站的固态变压器、固态断路器，到数据中心的电池备用系统，再到机架内不同负荷的电源模块，“像搭积木一样把它们搭建起来，与客户一起塑造路线图”。

工程一线的视角来自长城电源研发总监李彦。他在主论坛演讲中勾勒出国内800V落地的“四级路径”：Sidecar（外置直流模块，快速灵活部署）→集中供电Power shelf→国内特有的DCUPS（巴拿马架构）→固态变压器（SST）。李彦指出，除SST外其他三级在国内同步推进，与海外自上而下的一次性节奏明显不同；同时直流灭弧与故障隔离、3C认证未走通、锂电池进机房的安全顾虑，仍是绕不开的门槛。

支撑架构演进的是英飞凌的“铁人三项”——硅、碳化硅、氮化镓技术在不同电压等级与功率密度上的协同分工：800V→48V段由碳化硅承担主力；中间转换环节中，面向追求小型化、高频的砖块式设计，氮化镓更具优势；6V→Core（核心芯片）段则以硅MOSFET加功率模块的垂直供电压低损耗。正如李彦在演讲中亦强调，“功率越来越密、体积越来越小，高频化是必须的”，而高频小型化场景则属氮化镓的主场。英飞凌的产品组合全面覆盖硅、碳化硅、氮化镓三大关键的功率半导体材料和技术，可以按照客户的具体设计需求提供定制化方案，而非绑定单一技术路线。

潘大伟在采访中也透露，英飞凌在全球GaN功率器件市场的份额排名已从2024年的第五升至第二，其12英寸氮化镓功率半导体技术已于2025年第四季度送出首批样品，预计2026年底至2027年量产，届时凭借更先进的制造工艺和规模化生产优势，英飞凌有望进一步提升芯片产出率、降低制造成本，持续缩小GaN与硅基器件的成本差距。也正因为如此，这一轮“电压之争”早已不是某一种功率半导体的胜负，而是系统级方案能力的比拼——决定下一轮座次的，是谁能把硅、碳化硅、氮化镓在同一座数据中心里“搭成积木”。

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物理AI元年：从“卖芯片”到“系统共创”

Physical AI是本届ICIC 2026最被浓墨重彩的一章。潘大伟表示：“以前是生成式AI，以文本、图像、代码的问答交互为主；现在产业一方面转向Agentic AI，另一方面向物理AI演进，面向真实世界和具体事务，典型的应用代表就是机器人、电动汽车。”从机器人的市场规模来看，据统计，中国人形机器人在2025年的产量约为两万台，2026年有望达到十万台，甚至部分头部企业已将百万台出货量作为目标。

美团高级总监、无人机硬件研发负责人吴昊天博士在ICIC 2026主论坛的演讲将其在物理AI上的应用展开了阐述。据其介绍，历经近十年，美团无人机已积累超过100万商业订单、24万件SKU，覆盖深圳、上海、香港乃至迪拜与哈萨克斯坦；在深圳南山与福田已实现7×24小时夜航，依靠GNSS+视觉+LiDAR多模态定位完成建图。在医疗场景，与上海仁济医院、华西医院合作，全年完成31万份医疗样本与药品配送，效率提升67%；香港汀角村航线原本1.5小时的物资投送被压缩至10分钟。其M-Port3智能接驳站由八轴机械臂完成毫米级抓取，已稳定运营21340单未发生故障，可靠性达“4个9”。

“M-Data S3云端调度系统在500毫秒内完成路径重规划，累计1620起事件自动处置成功率98%，让设备利用率提升近20%——这是把Physical AI从单点演示推到规模运营的关键一步。”吴昊天介绍道。

2026 英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2026）主论坛

回到英飞凌在其中的角色。吴昊天在演讲中专门回顾了双方十年合作脉络——从最早的ESC（电子调速），到BMS、接驳站里的电源管理，再到闪存与安全芯片，“基本都有全面的覆盖”。

对应到硬件指标上，潘大伟在媒体采访中披露了英飞凌器件在物理AI应用中的实测数据：与传统硅器件方案相比，采用氮化镓器件驱动的机器人关节，电机驱动部件的尺寸可缩小30%–40%，关节模组的效率根据具体测试情况可提升5%–20%，器件温升下降约10度；在灵巧手领域，英飞凌将PSOC™系列电容式传感解决方案与柔性触觉传感器、MCU相结合，提供高灵敏度的完整接触传感功能。

不过他对落地节奏的判断相当清醒：“要让人形机器人走进家居环境还需要时间”，更现实的路径是四足机器人在巡检、发电站巡逻等结构化B2B场景中的应用落地，“今天的产品已经可以做到”。回头看这条路径，物理AI的真正门槛或许并不在某一颗器件本身，而在能否嵌入OEM的产品迭代节奏——这一点，美团与英飞凌的十年共创已经说得很清楚。

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边缘AI崛起：从“被动响应”到“主动智能”

如果说数据中心是AI的大脑，边缘设备就是它连接现实世界最广泛的触点。潘大伟援引IDC数据：2025年中国智能眼镜出货超246万台，同比增长87%；2026年有望突破400万台。ICIC 2026主论坛开场，Stephan Zizala把边缘AI的驱动因素归纳为“更高带宽、更快响应、更高成本效益、更高可靠性、更高隐私”，并直言“行业里没有其他玩家像英飞凌一样，能够提供完整覆盖从安全芯片到传感器、从算力基础设施到边缘计算、从软件到硬件等各个维度的、如此广泛的系统级解决方案”。

海信在本场技术大会中介绍如何把边缘AI从概念落到生活方式。海信集团研发管理部AI总监吴超在主论坛发布行业首个家庭智能伴侣级AIOS——海信JUOS，搭载自研星海大模型与四大原生引擎。吴超将智能伴侣的特征概括为四个“有”：有感官（多模态感知）、有大脑（长短记忆与逻辑推理）、可交流（全双工语音、情感识别）、可执行（无需人为干预的自主适配）。在硬件底座层面，海信与英飞凌的合作已延伸至PSoC™ Edge E84双核晶片，用于AI空调“风随人动、风避人吹”的智慧眼方案，误触发率压低到最初的90%以下；两个联合应用中心正在推进中。

英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟在“洞见回顾”环节，把当天内容浓缩为“电、飞、风”三个字，对应云端、物理与生活三个世界，并把英飞凌的角色总结为一句话——“让AI在不同的世界里，从通电、感知、思考到行动，把整个环节联通起来”。这也意味着，边缘AI的竞争点正从“单器件性能”转向“系统级协同能力”，比拼的不再是某颗MCU的跑分，而是“传感器+计算+连接+电源”能否在端侧一次性打通。

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回顾整场2026年度英飞凌消费、计算与通讯创新大会，有一个关键词是：贯通。潘大伟用“贯通电网、核心、终端、具身智能”收束全篇；Adam White强调要像搭积木一样把硅、碳化硅、氮化镓拼到每一级供电链路；英飞凌科技终端智能事业部总裁Stephan Zizala把边缘系统归为“安全、传感器、边缘、软件、硬件”的协同方案。

三位高管的共识指向同一判断：AI从云端迈向物理世界时，半导体的价值不再由单个器件决定，而由“能否把全链路打通”决定。对中国本土生态而言，这套方法论既是参照也是压力——本土厂商在单点突破上已不弱，但如何把“从固态变压器到GPU核心电压的全链路积木”搭出来，形成系统能力，是国内芯片企业同样要回答的问题。

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