上海
液冷冷板是液冷散热系统的核心部件，通过让冷却液在板内流道中循环流动，直接把热量从发热器件带走。对于AI数据中心、超算中心的高功率GPU集群非常有效，特别是单卡功耗超过1000W功率的场景，未来NVIDIA Rubin GPU计划单卡功率堆高到2300W，这种芯片功率密度极高，风冷已无法将裸片温度压到安全区间，唯有液冷冷板直接贴合GPU表面才是最优解。
在近期积极推动固态散热技术的Frore Systems发布了一款面向 AI 工厂的新型液冷冷板LiquidJet Diamond，其特点是在冷板底部集成了一层金刚石晶圆均热板，精准覆盖GPU热点位置。
相比传统铲齿冷板，LiquidJet Diamond通过热点散热，可使最大功率密度提升超150%，冷却高达770 W/cm²的极限热点，传热效率提升75%，GPU温度降低16℃到22℃。其中LiquidJet基础版降12°C，金刚石均热板可再降10°C。进而带来AI Tokens/Watt提升30–35%。
LiquidJet Diamond厉害的地方在于使用3D超短回路多级设计，可针对每颗GPU的功率分布图精准定制，极限热点也可以专门定位。通过集成金刚石均热板，直击极限热点，进一步释放高性能AI GPU全部潜力。
这套方案提供尺寸与产量双可扩展设计，裸片覆盖范围从1,488 mm²到46,225 mm²之间，涵盖NVIDIA Blackwell Ultra到Cerebras晶圆级引擎。Frore Systems表示通过融合半导体制造精度与大批量制造能力，突破传统铲齿工艺与ECAM 3D金属打印在质量、可靠性、产量、交付周期上的瓶颈，并且可以在现有系统上无缝直接替换升级。
由于电力已经称为AI工厂的核心约束，例如并网、变压器容量、物理供电基础设施均受限，每瓦电力都须以最高效率生成Token。Frore Systems表示部署LiquidJet Diamond可在零新增电力预算下多产出35%的AI Token，新增营收直接转化为利润。超大规模运营商可用更少的 AI 工厂更快实现增长目标。
目前这套LiquidJet Diamond技术计划在2026年OCP全球峰会上展示，主要围绕LiquidJet与LiquidJet Diamond针对2300W NVIDIA Rubin的散热表现，以及770 W/cm²极限热点密度散热，且面向面向½U计算托盘的集成冷板系统LiquidJet Nexus，让AI工厂在不增加电力预算的前提下提升35%算力产出与营收，同时兼容从Blackwell Ultra到Cerebras晶圆级的全尺寸AI GPU并实现大规模量产。
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