北京
IT时代网10月10日消息，英特尔正把资源投向ASIC定制芯片代工市场，CEO陈立武从Marvell挖来的前首席销售官Dean Jarnac将主导这一攻势。Jarnac今年8月出任英特尔执行副总裁兼首席销售官，直接向陈立武汇报，领导的全球销售组织覆盖客户端、数据中心、AI、网络及ASIC业务。
分析师Jack Gold指出，英特尔此举意在利用Jarnac在Marvell积累的芯片设计公司服务经验，帮助自己拿下更多ASIC代工合同。
ASIC如今已从“备选方案”升级为超大规模云厂商的战略级选择。谷歌TPU由博通、Marvell和联发科联合设计，亚马逊Trainium芯片有Marvell参与打造，微软Maia加速器则与OpenAI、Marvell及博通合作；OpenAI近期联合博通推出定制加速器Jalapeno，Anthropic也被曝正与博通和三星合作开发ASIC。
财务数据方面，英特尔CFO David Zinsner在7月财报会上披露，公司ASIC业务年化收入运行率已接近20亿美元，同比增长近三倍，未来有望达到40亿美元。
客户名单也在扩大。今年7月，英特尔宣布与Fortinet达成战略合作，共同开发安全处理器SP6，这是陈立武上任后首个公开命名的代工客户；马斯克在4月财报会上确认，Terafab AI芯片项目将采用英特尔14A工艺，成为该节点的首个大客户。英特尔还扩展了与谷歌的AI芯片合作。
陈立武此前在采访中表示，定制芯片是英特尔代工业务的核心增长方向，AI定制硅市场潜在规模超过1000亿美元。
注：本文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
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