北京
国家知识产权局信息显示，深圳中宝新材科技有限公司申请一项名为“一种封装用30金合金丝制备工艺”的专利，公开号CN122879536A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开一种封装用30金合金丝制备工艺，包括：步骤一，将金锭加热熔化为金熔体，向金熔体中以Au‑Be、Au‑Ca、Au‑Ag的形式加入Be、Ca和Ag元素，得到合金熔液；步骤二，将合金熔液进行两段式变速拉铸得到铸棒；步骤三，将步骤二的铸棒进行热锻，再拉拔至直径为0.048‑0.055mm的中间丝；步骤四，将步骤三的中间丝通过四温区连续退火炉；步骤五，将步骤四中退火出炉的中间丝浸渍于含苯并三氮唑的乙醇溶液中，在丝表面形成单分子层钝化膜；步骤六，将步骤五中经钝化后所得的中间丝轻拉至直径为29.5‑30.5μm的成品丝。本发明实现了30金合金丝强度与导电率的良好平衡，同时保证了表面抗氧化性。
天眼查资料显示，深圳中宝新材科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中宝新材科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息184条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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