北京
国家知识产权局信息显示，柔电（武汉）科技有限公司申请一项名为“基于金刚石@碳化硅的高导热复合材料及制备方法和应用”的专利，公开号CN122878929A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及基于金刚石@碳化硅的高导热复合材料及制备方法和应用，包括以下步骤：将金刚石进行等离子体刻蚀处理10～30min，得到预处理金刚石；将预处理金刚石置于CVD反应炉中，经升温与气氛调节后，通入硅源气体和碳源气体进行共沉积反应，共沉积反应温度为550～900℃，在预处理金刚石表面原位反应生成致密碳化硅包覆层；共沉积反应结束后，在保护气氛下降温至室温，得到基于金刚石@碳化硅的高导热复合材料。本发明通过等离子体刻蚀处理在金刚石表面构建微纳米级粗糙结构与悬挂键；再进行低温共沉积反应，在避免金刚石本征结构损伤的同时生成致密且不易脱落的碳化硅包覆层，提升复合材料导热性能，利于用作散热部件。
天眼查资料显示，柔电（武汉）科技有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3600万人民币。通过天眼查大数据分析，柔电（武汉）科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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