北京
国家知识产权局信息显示，苏州市吴通电子有限公司申请一项名为“一种防缠丝高排屑PCB钻针”的专利，公开号CN122892090A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种防缠丝高排屑PCB钻针，涉及钻针技术领域，一种防缠丝高排屑PCB钻针，包括：所述下钻针顶部卡合安装有连接柄；通过下钻针的钻尖段，该钻尖段采用由双螺旋沟槽与钻缺槽组成的复合槽型，具体为双螺旋沟槽的双后角配合钻缺槽的双前角设计，该设计能显著保证定心精度并提升切削效率，有效避免孔位偏移，其有益效果在于双后角结构可减小钻尖与工件的初始接触面积，从而降低轴向切削力与振动，而双前角结构则优化了切削刃的锋利度，减少切削热积聚，二者协同作用可延长钻针寿命并改善孔壁质量。
天眼查资料显示，苏州市吴通电子有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市吴通电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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